5月13日消息,存储控制器大厂群联于10日召开法说会,公布了2024年第一季营收。群联CEO潘健成表示,近期NAND Flash原厂持续推升存储芯片价格,影响了消费类NAND Flash市场的需求。
5月13日消息,据《经济日报》报道,全球前两大DRAM供应商韩国三星电子和SK海力士正全力发展高带宽內存(HBM)与主流DDR5规格內存,今年下半年起将停止供应DDR3 DRAM,引发市场抢货潮,导致近期DDR3价格大涨,最高涨幅达20%,且下半年报价可能还会继续上涨。
5月13日消息,此前美国公布的半导体产业人才发展计划显示,预计将在2029年底以前为美国半导体产业培养约12,000名工程师和31,500名技术人员。但是研究机构麦肯锡(McKinsey)于当地时间10日发布的报告称,美国半导体产业人才发展计划无法满足未来美国半导体产业的需求。
5月13日消息,魅族旗下的首款车型命名曝光。根据魅族无界智行网站显示,首款车型将命名为“魅族MX”,同时该车型还将搭载Flyme Auto全案智能车机系统。
5月13日消息,据证监会官网信息,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)近期在湖北证监局披露了IPO辅导备案报告,这一动作预示着武汉新芯正式开启了公司IPO上市进程。
5月13日消息,据《经济日报》报道,业内传闻,手机芯片大厂联发科正携手AI芯片大厂英伟达(NVIDIA)开发基于Arm架构的AI PC处理器,预计将在今年三季度完成设计定案(tape out),第四季度进入验证,售价或将高达300美元。
5月13日消息,继台积电在日本熊本县建设首座晶圆厂正式开业、并宣布在熊本建第二座晶圆厂的计划之后,熊本县新任知事木村敬于11日接受彭博资讯采访时表示,他将全力争取台积电在当地建设第三座晶圆厂,并已提议今年夏季到台积电总部访问,商讨相关事宜,致力于将熊本打造成日本半导体中心。
5月13日消息,据韩国媒体报道称,韩国企划财政部长崔相穆(Choi Sang-mok)于12日表示,韩国正在准备一项价值超10万亿韩元的计划方案,以支持半导体芯片的投资与研究。
5月13日消息,据《财讯》双周刊报导,两年前,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代 半导体是市场上最热门的题材。但随着中国大陆碳化硅产能持续扩大,碳化硅价格也在持续下滑,这也导致了美国碳化硅龙头Wolfspeed承受较大竞争压力,股价已累计下跌了82%。
5月13日消息,据日经亚洲报道,软银集团旗下全球半导体IP龙头大厂Arm宣布将成立一个AI芯片部门,目标是2025年春季之前开发出AI芯片原型产品,而大规模生产将由合约制造商负责,预计将在2025年秋季开始进行首批量产。
5月11日消息,美国移动、视频和人工智能技术公司InterDigital近日宣布,由于联想(包括摩托罗拉移动)侵犯其4G和5G设备专利,已获得德国慕尼黑地区法院对于联想的禁令。这也意味着联想支持4G/5G网络的设备(包含手机、平板电脑等)将在德国遭到禁售。
5月11日消息,TechInsights 最近对华为的 Pura 70 Ultra 和 Pro Plus 系列智能手机进行了拆解和技术分析,虽然Pura 70 Ultra中的DRAM 和 NAND 闪存的封装上虽然没有提供表明制造商的外部标记,但是经过分析发现,其NAND 闪存是由中国厂商制造的,但 DRAM 则来自韩国的三星电子。