美国拟限制“开源AI大模型”出口
5月11日消息，美国众议院一个由两党议员组成的小组在周三晚些时候公布了一项提案，该提案将使拜登政府更容易对 AI 模型实施出口管制，以保护美国技术免受外国不良行为者的侵害。
新思科技面向台积电先进工艺加速下一代芯片创新
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年5月11日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。
这家日本半导体设备大厂在华营收暴涨111%！
5月9日，日本半导体制造设备商Screen Holdings公布了2023财年（2023年4月-2024年3月）财报，营收、获利均创下新纪录，预计2024年度业绩有望继续创下新高。
库卡推出全新自主移动机器人，助力晶圆厂芯片制造
5月9日，据外媒Automation报道，为了帮助晶圆厂满足 2025 年及以后的预期增长需求，工业机器人制造商库卡（KUKA）与世界领先的半导体制造商合作，开发了最新的自主移动机器人（AMR）解决方案，以助力芯片生产。该AMR解决方案将于7月9日至11日在加利福尼亚州旧金山举行的SEMICON West展会上展出。
英伟达下一代R100芯片将升级3nm工艺，2025年底量产
5月10日消息，天风证券分析师郭明錤近日针对英伟达（Nvidia）下一代AI芯片R100进行了预测更新，R100系列基于以天文学家Vera Rubin命名的构架，将于2025年底进入量产。
高塔半导体一季度营业利润3399万美元，同比大跌62%
当地时间5月9日，高塔半导体公布了2024年第一季财报，营收从去年同期的3.56亿美元下滑至3.27亿美元，同比下滑8%，但优于分析师预期的3.245亿美元；毛利率降至22.2%，较去年同期衰减4.73个百分点；营业利润为3,399万美元，同比大跌62%。排除一次性收益，稀释每股收益为0.46美元，低于去年同期的0.55美元，但超出分析师普遍预期的0.39美元。
海光信息Q1净利润2.89亿元，同比增长20.53%
美国将37家中国实体列入“黑名单”！
5月10日消息，当地时间周四，美国商务部对于实体清单进行了再度更新，此次有37家中国实体被新增列入了实体清单，其中包括了中国电子科技集团旗下了多个研究所、中电科芯片技术（集团）有限公司、中国科学技术大学、以及北京量子信息科学研究院、本源量子等多家量子技术研究机构和实体，此外还有多家卫星导航、无人机技术企业。
中芯国际Q1营收首度超越联电及格芯，成全球第三大晶圆代工厂！
5月9日晚间，中国大陆晶圆代工龙头大厂中芯国际公布了2024年一季度财报。虽然净利润因为应占联营企业与合营企业利润由盈转亏，导致同比大跌68.9%，但是营收和毛利率均优于官方的业绩指引，并且中芯国际一季度的营收首次超过了联电和格芯，有望成为仅次于台积电和三星的全球第三大晶圆代工厂商。
2023年全球十大芯片设计厂商：英伟达第一，韦尔半导体第九！
5月10日消息，据市场研调机构集邦科技TrendForce昨日公布的2023年年全球前十大芯片设计厂排名显示，受益于AI芯片需求火爆，英伟达（NVIDIA）首度挤下高通、博通等老牌大厂，成为全球第一大芯片设计厂商。
华虹半导体一季度净利润3180万美元，同比大跌79.1%
5月9日下午，特色工艺纯晶圆代工大厂华虹半导体公布2024年一季度财报（未经审核），该季度销售收入4.600亿美元，同比下降27.08%，环比微增1%；毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%；归母净利润3,180万美元，同比下滑79.1%，环比下滑10.17%。
阿里云发布通义千问2.5：性能全面赶超GPT-4 Turbo！
5月9日，阿里云正式发布通义千问2.5，模型性能全面赶超GPT-4Turbo，成为目前最强的中文大模型。同时，通义千问最新开源的1100亿参数模型在多个基准测评收获最佳成绩，超越Meta的Llama-3-70B，成为开源领域最强大模型。
