5月9日消息,微软(Microsoft)今天宣布在美国威斯康星州投资33亿美元兴建人工智能(AI)数据中心。美国总统拜登(Joe Biden)今天与微软总裁史密斯(Brad Smith)一同出席该活动。由于该AI数据中心位于拉辛郡,这也是鸿海集团在2018年承诺要兴建的LCD面板厂所在地。因此,拜登也在此次活动上抨击前总统特朗普及鸿海未兑现鸿海的投资承诺。
5月9日消息,根据美国半导体协会(SIA)及波士顿顾问公司(BCG)最新发布报告指出,随着美国“芯片法案”的推动,美国本土的半导体制造能力将快速提升,预计在2032年前,美国半导体产能将提升两倍以上,并掌控全球近28%的10nm以下先进制程芯片的制造,届时中国大陆的占比可能只有3%。
5月9日消息,随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
5月9日消息,继昨日外媒传出消息称,美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证之后,在华为花粉俱乐部里传出消息称,“华为海思半导体董事长何庭波,终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》,提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划,今日正式转正。”对此,华为相关人士回应称,该消息为假消息。
半导体IP大厂Arm公司于当地时间5月8日美股盘后公布了其2024财年第四财季(2024自然年1-3月)财报,虽然该季业绩和下季指引均超出了市场预期,但是对于新的2025财年的营收目标低于市场预期,导致Arm股价在盘后大跌9.21%至每股96.30美元。
5月9日消息,苹果近日正式发布了新一代的iPad Air与iPad Pro机型。其中,新的iPad Pro则是采用了OLED面板,并且直接跳过了M3处理器,直接升级为最新的M4处理器,以提供更好的AI处理能力。现在,搭载M4处理器的新iPad Pro已经现身Geekbench数据库。
近日,国际数据公司(IDC)发布最新《2023H2中国边缘计算市场跟踪》报告,数据显示,2023年中国边缘计算市场保持高速增长,同比增长17%。其中浪潮信息边缘计算服务器连续4年蝉联中国第一,市占率48%领跑中国市场。
5月8日消息,PC大厂华硕已宣布,将在北京时间5月21日凌晨举办主题为“Next Level. AI Incredible”的新品发布会,将发布新一代AI PC产品——首款搭载高通Snapdragon X系列处理器的Vivobook S 15。
5月8日消息,上海临港新片区管理委员会日前公布关于特斯拉储能超级工厂项目涉河建设方案审批准予行政许可决定书,同意特斯拉(上海)报审的特斯拉储能超级工厂项目在南奉界河河道管理范围内的有关工程建设方案。
随着摩尔定律的演进,芯片内部的晶体管尺寸越来越小,密度也越来越高,堆叠层数也越来越多,可能需要穿过10~20层堆叠才能为下方的晶体管提供电源和数据信号,这导致互连线和电源线共存的线路层变成了一个越来越混乱的网络。同时,电子在向下传输的过程中,会出现IR压降现象,导致芯片晶体管接收电压降低,从而导致性能降低。
5月7日,晶圆代工大厂格芯(格罗方德)公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。
5月8日消息,据彭博社当地时间周二报道称,消息人士称,美国已经吊销英特尔、高通向华为出口芯片的许可证,这也意味着后续华为的PC产品线及部分智能手机和平板电脑产品的供应将会受到较大影响。