2月29日消息，据外媒Tomshardware报道，美国最大半导体设备厂商应用材料（Applied Materials）公司近期成为了美国政府多项调查的焦点，因为其涉嫌违反美国出口管制政策向部分中国客户出货相关产品。目前应用材料公司已收到多个美国政府机构的传票。

2月29日消息，手机芯片大厂联发科2023下半年度将于2月29日正式发放。外界预计，此次分红有望比去年8月发放上半年分红总额增加逾30%，以可参与分红员工数1.4万人估算，平均每人可分得金额超新台币70.44万元（约合人民币16万元）。

2月28日晚间，国产半导体设备厂商中微公司发布业绩快报，2023年实现营业总收入62.64亿元，同比增长32.15%；净利润17.86亿元，同比增长52.67%；扣非净利润约 11.91 亿元，同比增长29.58%；基本每股收益2.89元。

2月28日，百度发布2023年第四季度及全年财报，显示2023年总营收达1345.98亿元，归属百度的净利润(non-GAAP)287亿元，同比增速达39%；四季度营收349.51亿元，归属百度的净利润(non-GAAP)77.55亿元，同比大涨44%。2023年，百度全年营收和利润均超市场预期。

2月28日消息，据彭博社最新的报道称，苹果公司将解散此前一直在研究电动汽车的“特别项目小组”。苹果最近已经向参与该项目的2000多名员工透露了这一信息，令这些员工大吃一惊。这也意味着研发了长达十年的“苹果汽车”将被彻底放弃。

2月27日消息，近日，美国商务部网站正式发布了美国商务部长吉娜·雷蒙多的讲话，披露了美国《芯片与科学法案》（简称“芯片法案”）最新的实施情况：虽然目前已有600多份芯片补贴申请，但是绝大部都不会获得资金。这也与芯智讯此前的预判一样，仅有少数头部的企业会获得补贴。

2月28日消息，根据台中市政府新闻稿表示，台中市市长卢秀燕于27日宣布，内政部于2月21日发文给台中市府，同意台积电台中二期厂城市规划变更，可展开扩厂建厂。预计台积电台中二期计划的4座12英寸晶圆厂，将于2027年完工，有望增加4,500个就业机会。

在2024年世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的边缘平台，这一模块化、开放式的软件平台，让企业能够像在云端一样便捷地开发、部署、运行、保护和管理大规模的边缘和AI应用软件。这些功能的融合将缩短企业的规模部署周期，并有助于降低总体拥有成本（TCO）。