Suma AI服务器：全栈国产，入局！
中科可控Suma AI服务器脱颖而出，其搭载国产计算平台，兼容主流软件生态，算力强劲，最高支持8卡加速互联，可提供多种产品组合，按需定制，更具性价比。
林本坚等业界人士发声：美国芯片法案将伤害台湾！
2月28日消息，近日，台积电前研发副总林本坚、中国台湾工研院前院长史钦泰，首度在海外智库Project Syndicate上与中国台湾中研院士、芝加哥大学布斯商学院经济学教授谢长泰共同撰文，发布了题为《美国芯片法案如何伤害台湾》（How America′s CHIPS Act Hurts Taiwan）的文章，尽管美国《芯片与科学法案》的本意是好的，但其设计非常糟糕，很可能会削弱全球领先的半导体制造商台积电的实力，并使整个半导体行业变得更加脆弱。中国台湾和美国可能都将遭受该法案的反噬。
中国厂商大肆采购成熟制程半导体设备，ASML及东京电子受益
2月27日消息，据《华尔街日报》报导，虽然在美日荷的联合限制下，中国厂商采购先进半导体制造设备受到了限制，这也导致中国芯片制造商转向扩大成熟制程产能，这也推动了中国芯片制造商对于成熟制程设备的需求，日本东京电子、荷兰ASML厂商也得以继续从中受益。
印度推出基于本土RISC-V CPU的Aries 3.0开发板
2月27日消息，据外媒The Register报道，近期，印度推出了全新的基于其国产RISC-V CPU的Aries v3.0 开发板，该开发板基于由印度的先进计算开发中心（C-DAC）设计的Vega ET1031 RISC-V CPU，主要是针对传感器、物联网设备、可穿戴设备和其他简单技术的，而不是一台成熟的计算机板卡。
传德州仪器裁撤北京研发团队！
2月27日消息，据业内爆料称，模拟芯片大厂德州仪器（TI）近期裁撤了其位于中国北京的一个芯片设计团队。据了解，该团队主要负责较为低端的电源管理芯片的研发，团队人数约为50人左右。
OPPO发布《6G白皮书》与《6G安全白皮书》，展望AI+6G技术飞跃
2024年2月27日，西班牙，巴塞罗那 —— 6G技术的发展将为通信行业带来前所未有的巨大变革，展望未来，智能互联的新世界激发行业无限畅想。随着全球6G标准化制定的脚步临近，OPPO今日发布2023版《6G白皮书》并首次发布《6G安全白皮书》，描绘出实际可感的6G未来蓝图。
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
2月27日消息，世界移动通信大会MWC 2024期间，在联发科技（MediaTek）发布全球首款6nm制程且集成射频的单芯片5G RedCap（5G 轻量化）解决方案（RFSOC）MediaTek T300T300的同时，国产通讯模组厂商广和通也正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和工业互联对高能效的需求。
瑞萨电子宣布放弃收购，Sequans股价暴跌近65%！
2月27日消息，日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布取消对法国半导体企业Sequans Communications 所提出的收购案，中止对Sequans 实施的TOB（股票公开买卖）。Sequans 上周五（23 日）股价闻讯暴跌近65%。
日本半导体设备销售额8个月来首度出现同比增长！
2月27日消息，据日本半导体制造设备协会（SEAJ）于26日公布的统计数据显示，今年1月，日本半导体设备销售额（三个月移动平均值含出口）为3,155.12亿日元，同比增长5.2%，近为8个月来首度呈现同比增长，月销售额连续两个月突破3000亿日元大关，创2023年4月（3,339亿日元）之后的新高，与2023年12月环比增长3.2%，连三个月呈现环比增长。
三星Display展示“三折屏”及“可伸缩折叠屏”
当地时间2月26日，在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上，三星旗下的面板技术厂商三星Display展示了一系列的折叠屏产品，其中多款全新的折叠屏产品以及一款可伸缩的折叠屏产品。
广和通携手AIoT产业伙伴共促5G RedCap部署，繁荣产业生态
MWC 2024：英特尔驱动网络、边缘与企业智能化革新，加速实现AI无处不在
在2024年2月26日的世界移动通信大会上，英特尔发布了全新的平台、解决方案和服务，涵盖网络和边缘AI、英特尔®酷睿™Ultra处理器和AI PC等。
