日前,有业内消息称,大陆国家集成电路产业投资基金(大基金)二期募资方案已获中国国务院批准,本次募资规模并获官方「保底」1,500亿元人民币,主要目标将锁定人工智能(AI)、物联网等科技领域。而根据《华尔街日报》引述熟知内情人士说法,短期内大陆主管部门还将会宣布成立一个3000亿的新基金,用于发展半导体产业,加快缩短与美国的技术差距。
近日,IC Insights公布了2017年全球10大模拟芯片厂商营收及排名。据IC Insights统计,2017年全球模拟芯片的市场规模为545亿美元,模拟芯片市场在2017~2022年的复合年增率(CAGR)将达到6.6%。到2022年,市场规模将达到748亿美元。
据Digitimes报道,Digitimes Research最新数据显示,2018年第一季度,中国智能手机市场出货量环比下降34%,同比下降13.4%,出货量低于9000万台。这是自2013年第三季度以来,中国手机市场出货量首次单季度出货量不到1亿台。
北京时间5月5日,据DigiTimes报道,全球最大的代工企业——富士康近期已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。
5月5日消息,昨日晚间*ST大唐(600198)公布重大投资项目进展公告,称公司于2018年5月4日收到国家市场监督管理总局反垄断局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止审查决定书》(反垄断审查函[2018]第1号),公司与高通、建广等设立合资公司案,获得有关部门批准。
针对公司被美国商务部制裁一事,中兴通讯昨天晚间发布名为《坚定信心力争更短时间解决问题》的内部员工信。中兴表示,目前已正式向BIS提交了关于暂停执行拒绝令的申请,并根据BIS指引提交了补充材料。
继4月20日,阿里巴巴(以下简称“阿里”)宣布全资收购国内自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,加强IoT领域布局之后,5月3日,阿里宣布全资收购语音识别技术领域的创业公司——北京先声互联科技有限公司(以下简称“先声互联”),具体交易细节并未公布。
EEtimes今天报道了台积电的工艺路线图,官方公布了7nm及未来的5nm工艺细节,首先是第一代7nm工艺,今年将会量产,后面还有50多个芯片陆续流片,涉及到CPU、GPU、AI芯片、加密货币芯片、网络、游戏、5G、自动驾驶芯片等等行业。
去年,台积电和三星早就量产了10nm工艺,目前正在争夺7nm工艺制高点。不久前,台积电在中国大陆南京建设的晶圆厂已经开始出货,使用的是16nm工艺,这是国内技术水平最高的工艺,不过能代表大陆自主技术水平的还是中芯国际、华虹半导体的28nm工艺。来自中芯国际的消息称,国产14nm工艺预计在2019年上半年量产,同时中芯国际力争用10年时间进入第一梯队。
北京时间5月4日上午消息,德国计算机杂志《c't》本周四报道称,研究人员在计算机CPU内找到8个新漏洞,这些漏洞与Metldown、Spectre有点相似。
“最近投资人看芯片的创业项目都看不过来了。” “保守区块链,激进搞芯片!”
日前有外媒报道称,中国面板厂商天马微电子正考虑将其OLED业务出售给中电熊猫,从而退出OLED市场。对于这则传闻,5月3日,深交所上市公司、面板厂商深天马A(天马微电子)昨晚发布澄清公告,称公司未有出售AMOLED(主动矩阵有机发光二极体)业务计划。