2月21日消息,Neuralink创始人马斯克宣布,全球第一个接受Neuralink脑机界面植入的人类患者已经完全康复,并能用意念控制电脑鼠标指标,下一步将侦测鼠标按钮。
2月20日消息,美国人工智能初创公司Groq最新推出的面向云端大模型的推理芯片引发了业内的广泛关注。其最具特色之处在于,采用了全新的Tensor Streaming Architecture (TSA) 架构,以及拥有超高带宽的SRAM,从而使得其对于大模型的推理速度提高了10倍以上,甚至超越了英伟达的GPU。
2月21日消息,据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称,印度塔塔集团(Tata Group)可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂,在印度打造当地首座晶圆代工厂,主要生产成熟制程芯片,初期规划月产能2.5万片。
2月21日消息,据《日经新闻》报道,尽管美国限制了先进半导体与制造设备对中国的出口,日本和荷兰也相继出台限制政策跟进,这也迫使中国厂商开始全力发展成熟制程。由于成熟制程的半导体设备并未受到限制,一些主攻成熟制程或受禁令影响较小的日本半导体设备厂商纷纷押注中国市场,在中国的销售占比大幅增长,业绩也是相当亮眼。日本半导体分析师表示,美国未来可能也会对成熟制程进行限制。
2月21日消息,据外媒Moneytoday报道,韩国存储芯片大厂SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E高带宽內存的开发工作,并且顺利完成了英伟达(NVIDIA)历时半年的性能评价,计划于今年3月开始大规模生产HBM3E,并在4月针对英伟达供应首批产品。
2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。
2024年2月21日 – 联发科技(MediaTek)将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。
2月21日消息,据外媒The Information引述知情人士的消息指出,微软正为AI服务器开发一款定制化网卡,有望帮助其提高自研AI芯片Azure Maia 100性能,并减少将英伟达(NVIDIA)做为高性能网络卡主要供应商的依赖。
2月20日消息,据外媒报道,三星半导体正在调整其位于韩国平泽的P4工厂的建设进度,以便优先建造PH2产线。为此,三星还暂停了对于其P5晶圆厂的新生产线的兴建。
2月20日消息,据外媒报道,近期苹果Vision Pro遭遇了首波退货潮,而对于在苹果Vision Pro开卖第一天就购买此款设备的用户来说,本周五将是最后一天的退货日,预计Vision Pro可能将迎来新一轮的退货潮。那么,很多Vision Pro用户为什么会选择退货呢?
2月20日消息,据路透社报道,荷兰贸易部长范李文(Geoffrey van Leeuwen)近日在接受采访时表示,由于担心半导体设备龙头ASML的光刻机被用于军事目的,因此近期已决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证。
2月20日消息,据三星显示器近日宣布,其最新的7英寸级可折叠面板凭借强大的产品耐用性,通过了美国国防部认可的军用标准MIL-STD 810G测试。这也是三星可折叠面板首度获美国军用规格认证。