传塔塔集团将邀请联电或力积电赴印度建合资晶圆厂

印度差一点就变半导体制造大国,但一件意外事故改变了历史
2月21日消息,据印度经济时报引述印度相关官员的谈话报道称,印度塔塔集团(Tata Group)可能会携手联电或力积电等中国台湾晶圆代工厂,在印度打造当地首座晶圆代工厂,主要生产成熟制程芯片,初期规划月产能2.5万片。

中国市场需求旺盛,日本半导体设备厂商赚大了!

2月21日消息,据《日经新闻》报道,尽管美国限制了先进半导体与制造设备对中国的出口,日本和荷兰也相继出台限制政策跟进,这也迫使中国厂商开始全力发展成熟制程。由于成熟制程的半导体设备并未受到限制,一些主攻成熟制程或受禁令影响较小的日本半导体设备厂商纷纷押注中国市场,在中国的销售占比大幅增长,业绩也是相当亮眼。日本半导体分析师表示,美国未来可能也会对成熟制程进行限制。

SK海力士已完成HBM3e开发,预计将于今年3月量产

SK海力士HBM3e样品已供应NVIDIA,预计明上半年量产
2月21日消息,据外媒Moneytoday报道,韩国存储芯片大厂SK海力士于1月中旬正式结束了HBM3E高带宽內存的开发工作,并且顺利完成了英伟达(NVIDIA)历时半年的性能评价,计划于今年3月开始大规模生产HBM3E,并在4月针对英伟达供应首批产品。

高通推出全球首款汽车Wi-Fi 7芯片:峰值速率5.8Gbps

2月26日,在巴塞罗那召开的MWC 2024展会上,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益[1]。

联发科新一代卫星宽带、生成式AI视频创作和6G环境计算将于MWC2024亮相

联发科天玑9400曝光:3nm工艺,全大核设计,性能将超越高通骁龙8 Gen4
2024年2月21日 – 联发科技(MediaTek)将于2024世界移动通信大会(MWC 2024)期间,以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列先进技术与产品,涵盖Pre-6G非地面网络(NTN)卫星宽带、6G环境计算、物联网5G RedCap解决方案、5G CPE实机功能、创新的端侧实时生成式AI视频创作应用以及Dimensity Auto车用生态合作成果,并将于现场展出多款由MediaTek芯片赋能的国际品牌设备。

为何Vision Pro出现退货潮?外媒理出五大理由

2月20日消息,据外媒报道,近期苹果Vision Pro遭遇了首波退货潮,而对于在苹果Vision Pro开卖第一天就购买此款设备的用户来说,本周五将是最后一天的退货日,预计Vision Pro可能将迎来新一轮的退货潮。那么,很多Vision Pro用户为什么会选择退货呢?

三星7英寸可折叠面板通过美国军规认证

2月20日消息,据三星显示器近日宣布,其最新的7英寸级可折叠面板凭借强大的产品耐用性,通过了美国国防部认可的军用标准MIL-STD 810G测试。这也是三星可折叠面板首度获美国军用规格认证。