ASML换帅：总部将搬去法国？前CEO承认：在华浸没式DUV售后维护将受限！
当地时间4月24日，荷兰光刻机大厂ASML在年度股东大会上宣布，ASML原首席执行官Peter Wennink和原首席技术官Martin van den Brink正式退休，ASML原首席运营官（COO）、法国籍的Christophe Fouquet正式成为ASML新的总裁兼首席执行官。
总投资超14亿元！麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目封顶
据中电四公司官微消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。
美光获得61.4亿美元补贴，目标将40%的DRAM产能转移到美国！
当地时间4月25日，美国拜登政府宣布，美国商务部与美光科技签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)，将根据《芯片与科学法案》向美光提供高达约 61.4 亿美元的直接资金，以提高美国的竞争力领先的存储半导体生产。
雷军：小米SU7锁单量已超75723台，苹果用户占比51.9%！
4月25日消息，小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，小米SU7系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。
龙芯下一代桌面端处理器3B6600与3B7000曝光：8核CPU，主频最高3.5GHz
4月25日消息，在北京召开的“第七届关键信息基础设施自主安全创新论坛”上，龙芯中科技术股份有限公司副总裁张戈预告了龙芯下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000。
SK海力士一季度营收暴涨144.3%，增速创14年新高
4月25日，韩国半导体巨头SK海力士（SK hynix）公布了2024年一季度财报。受益于AI推动存储芯片需求增长以及存储芯片价格的触底反弹，SK海力士一季度营收翻倍，获利更是创下了史上同月次高。
2024年一季度中国折叠屏手机市场：华为以44.1%份额位居第一！
4月25日消息，根据市场研究机构IDC最新公布报告显示，2024年第一季度，中国折叠屏手机市场出货量达186万台，同比增长率达到了惊人的83%，充分展现了折叠屏手机这一细分市场的巨大潜力和活力。
地平线征程6系列发布：站稳智驾芯片市场第一梯队！
华勤技术一季度扣非净利润5.30亿元，同比大涨43.14%！
高通全新PC芯片骁龙X Plus发布：AI算力达45TOPS！
台积电A16制程曝光：性能比N2P高8-10%，功耗降低15-20%！
美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。
传三星已与AMD签订30亿美元HBM3E供货协议！
4月24日消息，据韩国媒体报道，三星已经成功与处理器大厂AMD签订了价值30亿美元的新供应协议。三星将向AMD供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在AMD Instinct MI350系列AI芯片上。在此协议中，三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易，但是具体的产品和数量暂时还不清楚。
