联发科发布Helio P60:支持NeuroPilot AI技术!

2018年2月26日,西班牙巴塞罗那 ─ 联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器(Mobile APU:AI Processing Unit)及NeuroPilot AI技术的新一代智能手机系统单芯片(SoC)─联发科技曦力P60(MediaTek Helio P60,以下简称Helio P60)。

5G已来!华为发布首款5G商用芯片和终端!

5G已来!华为发布首款5G商用芯片和终端!
2018年2月25日,华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上,正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01(Balong 5G01)和5G商用终端——华为5G CPE(Consumer Premise Equipment,5G用户终端)。

吉利斥资90亿美元拿下奔驰母公司近10%股份,成其第一大股东!

据英国《金融时报》中文网24日报道,国产汽车厂商浙江吉利控股集团宣布以约90亿美元(约合人民币570亿元)收购梅赛德斯-奔驰母公司戴姆勒9.69%的股份,成为了奔驰母公司戴姆勒的最大股东。戴勒姆旗下拥有梅赛德斯-奔驰汽车、梅赛德斯-奔驰轻型商用车、戴姆勒载重车等业务。

ARM推出可集成在SoC中的iSIM技术!能否取代传统SIM卡?

要与e-SIM肩并肩 ARM iSIM能否取代传统手机SIM卡?
2月22日,ARM宣布推出一项名为 integrated SIM(iSIM)的技术,有别于现有的传统物理 SIM 卡与 embedded SIM(eSIM)卡,iSIM技术是借由连接射频模组而直接整合到 SoC,可大幅节省移动通讯设备内部面积,且还能节省制造 SIM 卡成本。最快 2018 年底就有相关产品问世。

投资380亿!三星7nm EUV工厂破土动工

三星位于韩国华城的半导体工厂,图片来自三星官网
今天,三星在官网还宣布,将投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能。该工厂已经破土动工,2019年下半年竣工,2020年之前投产。