佳能纳米压印设备最快今年出货！
2023年10月，日本光刻机大厂佳能（Canon）正式发布了基于纳米压印技术（NIL）的芯片制造设备FPA-1200NZ2C，预计为小型半导体制造商在生产先进制程芯片方面开辟出一条全新的路径。近日，佳能负责新型纳米压印设备开发的高管武石洋明对媒体表示，FPA-1200NZ2C将会在2024年至2025年间出货。
中微公司声明
三星财报披露：晶圆代工部门已获得2nm AI芯片订单
2月5日消息，据韩国媒体报导，三星在近日的2023年第四季的财报中公告，其晶圆代工部门已得到一份2nm AI芯片的订单，并且该订单还包括了配套的HBM內存和先进封装服务。
传力积电拟与日本新创企业Power Spin合作，目标2029年量产MRAM
2月5日消息，据《日经新闻》报道，中国台湾晶圆代工大厂力积电（PSMC）传出将在今年上半年和日本新创企业Power Spin合作，目标是在2029年量产磁阻式随机存取內存（MRAM，Magnetoresistive Random Access Memory），将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。
苹果Vision Pro拆解：内部细节全面曝光！
今年1月19日晚间，苹果的备受关注的首款MR产品Vision Pro正式在美国地区开启预售，虽然售价高达3499美元（约合人民币2.5万元）起，但依旧是订购火爆，18分钟左右就库存就已售罄。近日，已经有部分用户和机构已经拿到了Vision Pro。国外专业的拆解机构iFixit在昨日也率先带来了Vision Pro的全球首拆！
AMD和雷神开发“军用多芯片封装”，处理陆海空传感器数据
台湾将补贴5亿元，鼓励半导体厂商发展先进制程！
2月4日消息，由于先进制程发展受限，目前整个半导体产业都在积极的扩充半导体成熟制产能，预估2027年中国大陆成熟制程产能占全球比重可达39%，这也导致了很多专家预期未来成熟制程市场竞争将会非常激烈，台系厂商也将面临压力。对此，中国台湾省计划提供补贴推动岛内业者转向先进制程。
SK海力士已量产HBM3，并计划2026年大规模量产HBM4
2月3日消息，据《韩国商报》报道，在近日的“SEMICON 韩国 2024”展会上，SK海力士副总裁Chun-hwan Kim透露，该公司HBM3E内存已经量产，并计划在 2026 年开始大规模生产 HBM4。
世界先进今年资本支出砍半，预计一季度出货量环比下滑8%
2月3日消息，晶圆代工厂商世界先进于2月2日公布了2023年第四季财报，合并营收约为新台币96.74亿元，税后净利润约为23.88亿元，环比增长47.1%，每股税后收益为新台币1.44元。
传英伟达“阉割版”AI芯片H20已开始接受预定：性价比不如国产AI芯片！
2月2日消息，据路透社报道，近日有市场传闻称，英伟达（Nvidia）专为中国市场设计的“阉割版”AI芯片H20系列，已开始接受渠道商的预购单，定价跟对手华为的产品一致。
芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
芯和半导体在刚刚结束的DesignCon2024大会上正式发布了针对下一代电子系统的SI/PI/多物理场分析EDA解决方案，包括针对Chiplet先进封装及板级系统的信号完整性、电源完整性、电磁仿真、热和应力等多个EDA分析平台。
传英特尔俄亥俄州晶圆厂量产时间推后至2026年底！官方回应来了
2月2日消息，据外媒报道，英特尔在2022年宣布斥资200 亿美元在俄亥俄州建造的两座先进制程晶圆厂，其量产时间已经由原定的2025年推迟到2026年底。
