据外媒报道,惠普的Care Pack页面已经提前现身两款笔记本,均搭载了骁龙835芯片、12英寸显示屏,其中一款为4GB RAM+128GB UFS存储,另一款是8GB RAM+256GB UFS存储。可惜,目前还没有其他更为详细的信息。不过,这两款产品很可能将会在近期正式发布。
11月15日上午,今天高通创投在北京举行发布会,正式宣布对9家中国公司进行风险投资,其中包括人工智能公司商汤科技、智能共享单车公司摩拜单车等,其中7家为新投资公司,另两家为追加投资。
据台湾产业链的消息,用于新一代iPad Pro的将是A11X Binoic芯片,已经流片(tape-out),将在明年第一季度末或者第二季度初登场。这一代A11X芯片最激动人心的参数无疑就是基于台积电的7nm工艺打造,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。
此前苹果iPhone 8系列上市之后,就遭遇了多起电池鼓包,导致手机被撑裂的事件。近日,随着iPhone X的上市,有不少用户则遇到了“屏幕绿线”的问题。具体表现为,屏幕一侧(左侧或者右侧)会出现一条很扎线的“绿线”,且重启、关机、完全恢复出厂设置也无法消除。
声纹识别全球领先的人工智能公司SpeakIn(势必可赢科技)宣布已于10月完成数千万人民币A2轮融资。本轮融资由原创资本领投,原投资方跟投加码。今年5月,SpeakIn完成的数千万元A1轮融资由IDG资本领投资,弘治资本、福鱼资本跟投。
2017年深圳高交会将会以“聚焦创新驱动,提升供给质量”为主题。其中,新一代信息技术与制造技术的融合成为本届展会的热点话题,尤其是随着iphone X发布热潮的影响,各界对新一代信息技术,特别是3D传感技术的发展走向,也颇为关注。在众多参展企业中,国内3D传感技术实力最为雄厚的奥比中光,无疑最为引人注目。据悉,奥比中光将携新一代3D传感摄像头亮相本届高交会。
今天在UBS全球技术大会上宣布,Intel执行副总、数据中心部门总经理Navin Shenoy在展示中宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存条将在2018下半年推出。
近日,Arm发布了新一代System MMU,CoreLink MMU-600,旨在保护实时、低延迟且高带宽的4K内容。媒体内容保护依靠CoreLink MMU-600部署TrustZone Media Protection v2 (TZMP2)。
11月14日下午,IDC公布了最新2017年第三季度印度智能手机市场数据,小米追平三星,与之并列成为印度市场第一大智能手机品牌。
在2017第一财经技术与创新大会上,根据高通公布的信息显示,目前高通创投在中国已经投资了38家企业。从高通创投已投资的中国企业来看,小米无疑是大家最为熟知的明星企业。而高通创投早在2011年12月就联合顺为、启明、晨兴、IDG、淡马锡等私募基向小米投资。到2015年小米的估值已经达到了几百亿美元。近期有传闻称小米将于明年赴美国上市,估值达到了惊人的上千亿美元。
11月14日,华硕在北京举行了“Zenbo Qrobot 结伴LOVE ”首款家庭智能机器人小布见面会,该款机器人完整接入腾讯云小微语音系统,并计划于即日起在京东独家首发。华硕董事长施崇棠、腾讯云副总裁许菁文共同出席发布仪式,与现场众多贵宾和数百位媒体共襄盛举。
11月14日消息,今日海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣布:东芝映像解决方案公司95%股权正式转让海信。