当前 DRAM 存储器价格主导权掌握在三星、SK 海力士、美光等三大 DRAM 供应商手上,加上南亚科看重的不是消费市场,使存储器因供不应求而价格高居不下。为了抢食商机,日前兆易创新(Gigadevice)和合肥市产业投资控股集团签署了一项合作协定,将研发 19 纳米制程的 12 寸 DRAM 圆晶,以在 DRAM 市场与三大厂争食订单。
近些年,物联网一直是被谈及的热点话题。也许你不知道,全球射频领先厂商 Qorvo 在这一领域拥有成熟的解决方案并成功应用于智能家居领域。近日,WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理Cees Links以“Internet of Things——The Next Wave of Connectivity”为主题,与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮——物联网,并就物联网未来的发展变化做了介绍。
2017年11月1日,中国上海——Arm今日宣布推出全新显示解决方案,其中包含Mali-D71显示处理器、CoreLink MMU-600和Assertive Display 5。新显示解决方案以Arm IP为开发基础,提升设备效能,并采用智能解决方案应对所有来自显示技术的挑战。
联发科技今日宣布成为第一家支持Google旗下GMS Express 计划的芯片合作伙伴。这项计划旨在于为移动设备制造商提供预先通过认证的Android软件解决方案,包括GoogleTM 移动服务 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性测试套件(Compatibility Test Suite; CTS) 的认证
苹果已经多次强调,iPhone X上的Face ID足够安全,除了精密的算法外,脸部识别的信息也都是基于硬件的,并且脸部信息也都存放在你的手机中,不会上传。既然说的这么安全,那么找来一对你完全不能分辨出来谁是谁的双胞胎来测试下,会有怎样的结果呢?如果说其他的环境都还放心的话,那么两个长得一样的双胞胎来挑战iPhone X的面容识别还是让人很担心的。
三星电子准备按下毁灭开关,存储器的超级周期将画上句点?据传三星为了防止中国厂染指 DRAM,打算大举扩产,未来全球 DRAM 产出可能一举暴增 20%。
今天(10月31日)下午,两名消息人士告诉路透社,中国内地的鼎晖投资和香港的初创企业商汤科技正在融资约30亿元人民币(约合4.53亿美元),准备投资于人工智能技术。
据36kr报道,国内人工智能公司旷视科技Face++已于近期完成C轮融资,本轮融资金额约为4.6亿美元,由中国国有资本风险投资基金、蚂蚁金服、富士康集团联合领投,中俄战略投资基金、阳光保险集团、SK集团等参投。
微软今天正式发布了Surface Pro LTE-A,并透露将在2017年12月份上市,主要面向商务客户。它整合了一个LTE Cat.9规格基带,最高支持450Mbps下载速率,同时支持20个全球频段。
今天,据华尔街日援引“熟知内情的人士”的消息报导称,“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时,需要一款关键软件,而高通现在却将之扣住。而为了解决问题,苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科数据芯片(Modem)的设备。”
2017年10月31日,全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”,股份代号:1347.HK)与上海晟矽微电子股份有限公司(“晟矽微电”,股份代号:430276)今日联合宣布,基于95纳米单绝缘栅一次性编程MCU(95纳米CE 5V OTP MCU)工艺平台开发的首颗微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。