斥资超200亿美元，台积电打造3nm新厂！
全球半导体业的军备竞赛越来越激烈，为了迎战三星、英特尔等对手，台积电已宣佈未来几年将在台湾投资兴建三奈米先进制程新厂。台积电创办人暨董事长张忠谋周五接受彭博采访时称，这座新厂的投资金额预估最高将达逾200亿美元。
张忠谋：台积电仍会是晶圆制造产业的领先者
日前宣布即将在 2018 年 6 月份交棒，并且不再担任公司任何职位的全球晶圆制造龙头台积电董事长张忠谋表示，随着物联网 （IoT）、汽车电子、高效能运算 （HPC）、以及手机等产业的蓬勃发展下，台积电将继续保持产业的领先地位。
首款Intel 10nm代工ARM芯片曝光：又一款人工智能处理器！
2017年9月19日，英特尔在北京召开“领先无界，英特尔精尖制造日”活动，详细介绍了英特尔10nm制程工艺，同时还正式宣布其最新的10nm工艺对外开放代工。现在，首款基于英特尔10nm制程工艺的ARM处理器曝光。
高通CEO：在与苹果的专利斗争中我们将获成功
据美国财经网站《The Street》报道，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)日前接受了《The Street》专访，针对当前联网汽车、NXP并购交易、5G通信、高通与苹果的专利纠纷等热点话题谈了自己观点。在谈及与苹果专利纠纷时，莫伦科夫强调，高通拥有记录非常清晰的商业模式，即支持自由竞争、反对市场垄断，并认为在与苹果的专利斗争中高通最终将获得成功。
Dialog宣布以2.76亿美并购Silego，强化 IoT、车用芯片市场地位
美国当地时间10月5 日，全球知名电源管理芯片厂商Dialog半导体宣布以 2.76 亿美元（现金）购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业 Silego Technology Inc.。
谷歌将成为与苹果一样的软硬结合的科技巨头？
美国当地时间10月4日（北京时间10月5日凌晨），谷歌的秋季新品发布会正式召开。在此次发布会上，谷歌一口气发布了9款硬件产品。虽然硬件产品很多，不少产品也引人关注，但是其核心却是谷歌的“AI优先”战略。
美经济学家：特朗普政策导致美国科技落后于中国
据外媒报道，盛宝银行（Saxo Bank）首席经济学家斯蒂恩-雅各布森（Steen Jakobsen）周四在接受CNBC电视采访时表示，美国总统唐纳德·特朗普的经济政策导致美国在科技领域落后于中国。他还认为，美国现任政府缺乏“洞察世界变化的能力”。
iPhone X二代曝光：JDI OLED屏、成本降低40%
苹果今年发布的iPhone X智能手机，再一次引爆了行业中对OLED屏幕的追逐。今天有知情人士向路透社表示，日本JDI公司旗下的JOLED正在筹集高达9亿美金的款项，意图使用新的技术生产OLED显示面板。
采用Intel处理器的苹果iMac/MacBook为何没有Intel inside标识?
“我还能说什么呢？我们更喜欢自己的标签。”乔布斯表示：每个人都知道我们使用英特尔的处理器，所以我们认为再贴个（Intel inside）标签是多余的。我们宁愿传达关于盒子里的产品的信息，他们会知道这款产品使用了英特尔处理器。
中国欲成5G时代全球电信创新领头羊：华为、中兴助攻
随着开发5G移动标准的努力接近收官，中国正在使自己由电信产业的追随者转型为技术创新领头羊。
传台湾某公司主控SSD藏后门：银监会要求调查
雷锋网编辑从百度贴吧、新浪微博、天涯社区等多个网站发现一则爆料：“银监会要求核实以下情况，在生产、开发、测试等环境中，是否使用了固态硬盘，以及固态硬盘是否使用了台湾慧荣公司型号为SM2246EN、SM2256、SM2258的主控芯片。”
传理光将出售半导体子公司，日清纺或将接手
日经新闻 9 月 30 日报导，事务机大厂理光（Ricoh）计划出售旗下半导体子公司“RICOH Electronic Devices”（以下简称 RICOH ED），且已决定和日清纺 Holdings（Nisshinbo Holdings）优先交涉，出售额预估为 100 亿日元。除日清纺之外，据悉日本政策投资银行阵营也参与竞标。
