英特尔10nm工艺发布：正面PK友商，刀刀见血！
2017年9月19日，“领先无界，英特尔精尖制造日”活动在北京正式召开。这应该是近10年来，英特尔首次在中国进行制造工艺技术的介绍活动。会上英特尔首次公布了自家最新的10nm工艺技术细节，并深度解析了英特尔的“摩尔定律”，揭开了目前业内关于制程节点命名上的“猫腻”，对于“摩尔定律已死”、“摩尔定律要靠三星、台积电来推动了”等言论给予了正面回击。
格力河南洛阳豪掷150亿：造智能机器人
格力河南洛阳豪掷150亿，占地5000亩，将造智能机器人。
日本超薄太阳能电池问世：仅3微米/效率翻倍
提到太阳能电池，一般人印象中都是一块块的黑色板子，跟穿戴毫无关联。不过日本公布了一项最新的研究成果，居然可以把太阳能电池粘在衣服上，揉搓水洗全不怕。
消费者对5G的期望：近五成消费者有意成为5G早期用户
到目前为止，Qualcomm对5G已经有了很清楚的愿景——5G 作为统一的连接架构将连接万物；同时作为支撑未来创新的平台，5G将支持目前尚未可知的更多服务。5G的愿景十分广阔，因此5G的功能将分阶段逐步实现，在其发展初期5G将关注最紧迫的需求。目前，3GPP Release 15 5G新空口的第一阶段将提供增强型移动宽带服务。
中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛即将在京召开
9月18日，中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”（以下简称“2017年ICCAD年会”）新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开，北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。
友商纷纷发力基带芯片，高通技术优势正在被挤压！
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
苹果高管解析A11仿生芯片背后的秘密！
英特尔子公司Mobileye与慕尼黑再保险达成合作，以减少车辆碰撞
耶路撒冷，2017年9月18日——英特尔子公司Mobileye是全球高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶技术的领导厂商，Mobileye近日公布了一项独一无二的合作项目，旨在减少商用车队的碰撞从而增强美国的道路安全。
高通CEO：未来10年汽车将成为最具创新的平台
高通首席执行官史蒂夫?莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）认为，未来10年，科技领域最令人兴奋的创新将出现在汽车领域，而非手机领域。
日本半导体人才跳槽中企：就算被视为叛徒也不后悔
9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。
失望！AirPower无线充电板仅支持苹果产品
根据最新的消息显示，AirPower只支持苹果的产品，这也意味着AirPower无法给其他支持无线充电的设备进行充电。不过，苹果的三款新iPhone以及其他新品，并没有锁死只能用官方充电板，而是兼容所有Qi产品。
中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启
上周五在江苏江阴，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体公司。
