中兴通信发布全球首款二合一5G云电脑

4月13日消息,近日,中兴通讯在南京举办了“合作共赢 数智同兴”2024年度云网生态峰会,会上发布了全球首款二合一5G云电脑,支持云端/本地双模式,电脑/PAD自由选择,一键切换,搭载超强“中国芯”,支持5G蜂窝网络,可上网,可通话,完美满足移动办公、在线教育、家庭娱乐等场景需求。

韩国将在半导体设备出口管制上与美国合作!

据《韩联社》报导,当地时间4月10日,韩国产业通商资源部长安德根(Ahn Duk-geun)在飞抵美国华盛顿杜勒斯国际机场(Dulles International Airport)接受采访时表示,将在半导体设备出口管制议题上,与美国合作。

2023年全球汽车MCU市场:英飞凌首次拿下第一!

8.3亿美元!英飞凌宣布收购GaN Systems
当地时间4月9日,汽车芯片大厂英飞凌通过官网发布新闻稿称,根据市场研究机构 TechInsights 的最新研究预计,2023年英飞凌在全球汽车半导体市场的份额约为14%,巩固了该公司作为汽车半导体市场全球领导者的地位。同时,英飞凌还首次拿下了全球汽车MCU市场份额第一的宝座。

重大突破!清华大学团队研发AI光芯片赋能大模型算力

据科技日报报道,记者11日从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组,摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。

三星将于本月量产290层NAND,明年还将推出430层NAND

4月12日消息,据韩国媒体据Kedglobal报道,全球最大的存储芯片制造商三星电子公司将于本月晚些时候开始批量生产 290 层第九代垂直 (V9) NAND 芯片,以引领行业向高堆叠高密度闪存过渡的竞争对手。另据业内消息人士于本周四表示,随着人工智能时代对高性能和大型存储设备的需求增长,三星电子还计划明年推出 430 层 NAND 芯片。

SK海力士25亿元出售无锡晶圆代工厂?

4月12日消息,近日有业内自媒体发文称,“SK海力士无锡代工厂25亿元出售”,无锡产业发展集团拟通过增资及股权转让方式收购SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司49.9%的股权,合资合同已进入敲定阶段。

深耕芯片设计服务领域16年,灿芯股份成功登陆科创板!

作为国内领先的芯片设计服务企业,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)于4月11日正式登陆A股科创板,发行价格为19.86元/股,开盘大涨176.94%至55.00元/股,截至收盘报49.70元,涨幅仍高达150.25%,成交额9.38亿元,总市值59.64亿元。

0.02毫米超高精度,奥比中光与创想三维联合推出两款3D扫描仪

4月9日,奥比中光与战略合作伙伴创想三维联合打造的高精度3D扫描仪CR-Scan Otter、CR-Scan Raptor正式发布。两款新品搭载奥比中光自研芯片及创新光学设计方案,全面满足3D打印、逆向工程、模具制作、游戏设计、医疗护具、艺术创作、AR/VR等领域对高精度、低成本3D扫描的需求。