三大光刻机厂商相继下调财测目标
继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后,另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。
北方华创全新12英寸PECVD设备交付客户
11月1日,国产半导体设备大厂北方华创通过官方微信公众号宣布,近日,其自主研发的高均匀性、大产能,并适用大翘曲硅片的12英寸等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备交付客户。
2024年三季度全球智能手机市场:小米第三,华为第十!
11月1日,根据市场研究机构TechInsights最新公布的数据显示,2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%,达到了3.077亿部,这已经是连续四个季度保持复苏态势。但是,如果与前三个季度相比,三季度的同比增长率已放缓至低个位数。全球智能手机批发收入同比增长3.5%,达到982亿美元。智能手机批发平均售价(ASP)连续四个季度呈下降趋势,同比下降0.3%。
华为2024年三季度净利77.58亿元,同比大跌70.6%!
10月31日,华为投资控股有限公司在上清所发布2024年三季度合并及母公司财务报表显示,今年前三季度华为营业收入为5859亿元,归属于母公司所有者的净利润为628.68亿元。
安谋科技与全志科技签署Arm Total Access授权许可协议
近日,安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技”)宣布,与国内卓越的智能应用处理器SoC设计厂商珠海全志科技股份有限公司(以下简称“全志科技”)共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm® Total Access技术授权订阅许可协议,进一步强化在高性能CPU、GPU、多核整合技术等领域的技术交流与合作,“智”胜生成式创新未来。
三星HBM3E已通过关键验证,开始供应某大客户!美光股价下跌
11月1日消息,据Barron’s、BusinessKorea报导,三星电子在10月31日的第三季财报电话会议上透露,三星目前最先进的高带宽內存HBM3E已检验合格、开始供应某家大客户。
印度首座12英寸晶圆厂正式启动,塔塔集团已向力积电支付第一笔Fab IP费用
11月1日,中国台湾晶圆代工大厂力积电宣布,其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动,力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项,新厂设计作业将积极推进。同时,通过客户验证的高容值中介层(Interposer)也将量产交货。
美国商务部向纽约州EUV加速器项目提供8.25亿美元补贴
2024年10月31日,美国商务部和美国国家半导体技术中心 (NSTC) 的运营商 Natcast 公司共同宣布了第一个基于美国《芯片与科学法案》推动的芯片研发(R&D) 旗舰设施的建设计划,将在纽约州首府奥尔巴尼(Albany)的 NY CREATES 纳米技术综合体内,打造CHIPS for America EUV(极紫外)加速器。预计将获得8.25亿美元的拟议联邦投资的支持。
Mobileye三季度营收超预期,股价大涨近10%
10月31日,英特尔分拆上市的自动驾驶技术公司Mobileye发布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报,受益于客户库存水平逐渐恢复健康,第三季营收超出市场预期,并看好2025年需求回升,推动其股价于10月31日当天大涨9.58%。
赛力斯Q3营收暴涨636.25%,净利24.13亿元!
10月30日,赛力斯公布披露三季报,2024年前三季度实现营业收入1066.27亿元,同比暴涨539.24%;归属于上市公司股东的净利润40.38亿元,而去年同期亏损22.94亿元。
英特尔Q3巨亏166亿美元,Q4财测超预期,盘后股价大涨7%!
当地时间10月31日,处理器大厂英特尔公布了截至2024年9月28日的2024年第三季财报。由于第三季度营收和调整后每股收益均超出市场分析师的预期,并且英特尔对第四季营收和调整后的每股收益目标也都超出了市场预期。推动英特尔盘后股价大涨7%。