2023年美国半导体专利授权量排名：三星第一，台积电第四！
1月29日消息，知识产权管理公司Anaqua近日发布的一份2023年全球半导体专利统计数据显示，2023年美国地区申报的半导体专利数量最多，达到了348,774件，相比2022年的347,408件略有成长，已经连续两年位居榜首。
传群创面板级扇出型封装业务成功拿下恩智浦大单！
1月29日消息，据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。
传铠侠与西部数据合并案重启，贝恩资本正与SK海力士进行交涉
1月29日消息，据日本共同通信社的最新报道，去年10月因间接出资的股东SK海力士反对而被迫中止的铠侠和西部数据之间的并购案或将重启，铠侠大股东贝恩资本（Bain Capital）正和SK海力士进行交涉。
韩国首度破获向中国走私芯片案：3年空运走私144次，价值1160万美元
1月29日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道，韩国当地海关逮捕了一家从事半导体芯片经销公司的高管，指控该高管涉嫌将美国制造的半导体芯片走私到中国。由于这些芯片被列为战略物品，进口后用只能在韩国境内使用，禁止再出口。所以，该高管将其运送到中国已经违反相关规定，这也是韩国海关首次破获利用韩国作为向中国走私进口外国制造半导体芯片的案例。
美国出台新规：限制中企利用美国数据中心训练AI大模型！
1月27日消息，美国商务部长吉娜·雷蒙多于当地时间本周五表示，美国拜登政府提议要求美国云服务公司进行自查，以确定外国实体是否正在访问美国数据中心以训练人工智能模型。
关于High NA EUV光刻，你应该了解的5件事
经过十年的研发，ASML 于 2023 年 12 月正式向英特尔交付了首个High-NA（高数值孔径）EUV 光刻系统——TWINSCAN EXE:5000的首批模块， 代表着尖端芯片制造向前迈出了重要一步。
华虹无锡一期项目二阶段扩产完成，实现总产能9.45万片/月
1月27日消息，近日业内消息显示，华虹无锡12英寸产线已经完成了一期的增资扩产，新增12英寸产品投片2.95万片/月，实现了一期项目月产9.45万片总目标。
2023年俄罗斯成功进口了20亿美元芯片！涉及Intel/AMD/ADI等厂商
1月27日消息，尽管美国和其盟国，以及亲美的国家和地区此前都因俄乌冲突针对俄罗斯采取严格的出口管制，尤其是限制了关键的芯片对俄罗斯的出口。但是俄罗斯在过去一年依然通过一些渠道进口到了价值20亿美元的芯片。
英伟达已拿下全球90%的AI芯片市场！
1月27日消息，作为人工智能领域“无可争议的领导者”，最新的数据显示，受益于过去一年生成式AI需求的爆发，英伟达（NVIDIA）在全球人工智能芯片市场的份额预计最高可能已经达到了90%，创下新高纪录。
谷歌就AI芯片专利侵权问题与Singular Computing达成和解
北京烁科中科信开年多台离子注入机顺利交付
1月26日，北京烁科中科信电子装备有限公司通过官方微信宣布，近日，公司多台离子注入机顺利完成交付。
NEC及日立拟出清持股，瑞萨电子股价大跌7.75%
1月26日消息，据日经新闻报道，NEC于当地时间25日宣布，将在1月30日出售其所持有的瑞萨电子（Renesas Electronics）普通股6988.88万股。随后，NEC在26日宣布，将以每股2503日元的价格出售其所持有的瑞萨的股份，出售总额达1749亿3166万6400日圆，以瑞萨1月25日的收盘价2689.5日元计算，等于是打折了6.93%。
