英特尔新墨西哥州先进封装厂Fab 9 正式开业!
当地时间1月24日,英特尔官方宣布,其位于美国新墨西哥州里奥兰乔(Rio Rancho)的尖端封装工厂 Fab 9 正式开业。这一里程碑是英特尔此前宣布的 35 亿美元投资的一部分,旨在升级其新墨西哥工厂,以制造先进的半导体封装技术,其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros,该技术为组合针对功耗、性能进行优化的多个芯片提供了灵活的选择和成本。
2023年中国智能手机市场:苹果第一,荣耀第二!
2024年1月25日,根据市场研究机构IDC发布的最新数据显示,2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台,同比下降5.0%,创近10年以来最低出货量。
泛林集团上季度营收37.6亿美元,中国大陆贡献了40%!
1月25日消息,半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)于美国股市周三(1月24日)盘后公布了2024会计年度第二季(截至2023年12月24日为止)财报。
传苹果新iPad Pro砍单30%!
1月25日消息,据韩国《亚洲日报》引述业界人士指出,苹果将于今年3-4月间推出首度采用OLED屏幕的新iPad Pro,虽然这款产品还没上市,但是近期已有市场传闻称,苹果对于新iPad Pro的备货量已经进行了下调,最高砍单30%,显示苹果对新产品看法趋于谨慎。
HBM3营收增长5倍!SK海力士2023年第四季扭亏为盈
1月25日,韩国存储芯片大厂SK海力士发布了截至2023年12月31日的2023年第四季及2023年全年财报。
传OpenAI CEO将访韩,为其自研芯片做准备
上周,据彭博社报道,OpenAI 首席执行官山姆·奥尔特曼 (Sam Altman) 正在筹集资金以进行自研AI芯片,并且可能还将建立自己的半导体生产设施。近日,据韩国联合新闻通讯社报道,山姆·奥尔特曼将于本周访问韩国,与SK集团会长崔泰源、三星电子社长庆桂显等半导体大厂高层会面,就AI芯片开发、供应合作方案进行商谈。
工信部:我国5G累计投资已超7300亿元!
1月24日,工信部网站发布了2023年通信业统计公报。其中提到,我国5G累计投资已经超过了7300亿元。
2023年中国市场热门5G手机:前9款都是苹果iPhone,华为P40排名第十!
1月24日,每日互动发布了《2023年度5G手机报告》,数据显示,在2023年度5G手机市占率方面,苹果iPhone占据了榜单前10中的9款。
传和硕独家拿下AI Pin代工订单
1月24日消息,据台媒报道,传闻和硕已经独家拿下了将在3月开卖的科技新品AI Pin的代工大单,成为首个浮上台面的AI Pin组装供应链厂商
ASML:NXT:1970i和NXT:1980i对个别大陆厂商供应也将受限!
北京时间2024年1月24日下午,光刻机大厂ASML今日发布了2023年第四季度及全年财报,整体业绩表现高于市场预期。同时,ASML还缺认,个别中国大陆晶圆厂低端DUV光刻机的供应也将受限。
Marvell展示用于AI的新型硅光子光引擎
1月24日消息,近日,美国芯片设计公司Marvell在“Marvell Analyst Day 2023”中展示其下一代硅光子平台,包括将数百个零组件整合到用于AI应用的光引擎中。