2017年6月20日,阴天,上海贝尔总部,公司大楼招牌撤下,楼前草坪上保留着无数老通信人记忆的“上海贝尔”植物造字被无情铲平。
上个月底,随着大唐电信旗下联芯科技与美国高通公司等相关企业共同投资的合资公司瓴盛科技的成立,掀起了整个中国半导体业界的争论。虽然现在此事已经过去了近一个月的时间,似乎大家也该消停消停了,但正所谓“树欲静而风不止”,虽然现在表面上双方的“明争”已经结束,但是实际上双方的“暗斗”似乎才刚刚开始。
随着3D曲面屏强势席卷几大终端品牌旗舰产品,3D曲面玻璃盖板及3D玻璃膜市场也开始爆发。而玻璃盖板、玻璃保护膜要做到3D曲面就必须要用到3D热弯机来进行加工。6月22日上午,华创力3D热弯机新品发布会暨现场签约仪式在深圳丽思卡尔顿酒店举行,会上华创力正式发布了其新一代的3D热弯机产品,同时与两家合作伙伴进行了现场签约。
据路透社报道称,阿里巴巴和腾讯将参与对中国联通的100亿美元融资。目前还无法证实消息的真实程度,但是可以想想,如果此事成真,那么联通接下来在玩法上会更加灵活(相对电信和移动)。
2017年6月21日,半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)在深圳举办的媒体会上披露其2017上半年销售额超25%,客户增长超40%,并分享数字迅猛增长背后的秘密。此外还宣布将与知名工程师、创客、原“流言终结者”主持人——格兰特•今原开展新一年的“共求创新”计划。
6月21日,一加发布了一年仅一款的旗舰机。此次发布的一加5在配置上可以说是业界最高配置,高通骁龙835 6GB/8GB运行内存,支持全球4G,售价2999元起。
可以说全面屏将是今年智能手机的发展的一个重要方向,除了不久前开售的三星S8系列,传闻中的苹果iPhone 8也将采用全面屏。此外,与全面屏相配套的屏幕内指纹识别技术也是目前众多手机厂商关注的一个重点。
据国外最新科技新闻报道称,为推动自动驾驶技术的快速发展,德国领先的智能交通技术企业博世公司将投资10亿欧元(约合人民币76亿元人民币)建设一个全新的半导体工厂。
北京时间6月21日晚间,国际奥委会和英特尔在纽约举行签约仪式,宣布达成长期技术合作伙伴关系。国际奥委会主席托马斯-巴赫和英特尔首席执行官科再奇出席了签约仪式。
6月20日上午,淮安德科码半导体主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮安市淮阴区新渡乡举行。淮安市政府代市长蔡丽新、副市长顾坤,集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛,南京大学电子科学与工程学院及微电子学院院长施毅,淮阴区委书记刘泽宇、区长朱晓波等领导嘉宾共同出席活动。
全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示,8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧,与日本FerroTec携手部分,将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬,将有助环球营收、获利贡献,徐秀兰预估,8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰,主因在于客户新产能开出。
6月21日消息,美国新闻网站The Outline近期获得了一份长达一小时的音频录音文件,该文件从苹果内部会议上流传出来的,而苹果的这一内部会议的主题则为“阻止泄密者——助苹果保密”,会议参与者约100人,由苹果全球安全(Global Security)部门的三位成员负责召集。这三位成员分别是苹果全球安全业务总监大卫·赖斯(David Rice)、全球调查业务负责人李·弗雷德曼(Lee Freedman)以及全球安全公共与培训团队的詹妮·霍伯特(Jenny Hubbert)。