昨日晚间,上市公司烽火通信、光迅科技、长江通信公告称,公司于2017年11月23日收到控股股东烽火科技集团有限公司通知,烽火科技的控股股东武汉邮电科学研究院正在与电信科学技术研究院筹划重组事宜,重组方案尚需获得有关主管部门批准。
今天,根据《路透社》援引消息人士的内容报导指出,在与高通的数家大股东磋商后,博通(Broadcom)正在考虑提高收购高通的价格。而提高价格方式,是在收购价格中维持现金部分的金额,但是提供更高股票的部分。这一方面能够满足高通股东的要求,另一方面也使得博通无需发行更多公司债,使其对其债务信用评级造成更大压力。消息人士指出,这似乎是博通最新回应昨日高通大股东呼吁提高收购价的消息。
据国外财经媒体《Business Today》报导,目前在印度取得市占率首位的中国品牌手机厂小米,正积极将营运重心转移到印度市场。目前印度已有 2 座智能手机工厂的小米,预计还要在印度建设第 3 座智能手机工厂,同时会与印度当地企业合作兴建移动电源工厂。
近日,国产手机厂商领歌(Leagoo)首发了首款基于展讯SC9853i处理器的智能手机—— T5c。不过目前这款智能手机仅在海外销售。Leagoo T5c配备3GB+32GB的存储组合,采用5.5英寸全高清IPS显示屏,内置3000mAh电池,主打千元机市场。定价129.99美元。
近日,富士康集团河南郑州基地使用廉价实习生劳动力生产iPhone X的新闻,引发全球舆论关注。据外媒最新消息,富士康周三证实,已经停止了这一现象。
2017年11月22日晚间,汇顶科技(603160)发布公告称获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)的战略投资。大基金通过协议转让方式受让汇发国际持有的汇顶科技22,712,917股股票,受让汇信投资持有的汇顶科技7,487,083股股票,共计受让股份30,200,000股,持股比例6.65%。
根据高通公布的时间来看,搭载高通通信技术的5G手机将在2019年上半年登场。显然,在5G技术上,高通再次占据了先发优势。与此同时,近日高通也公布了5G 基本专利许可费率。
三星电子觊觎晶圆代工市场,抢当晶圆代工二哥不是说说而已。三星近来从各大公司挖角人才,打算快速缩小和联电、台积电的差距。
日本电池大厂TDK于11月21 日发布新闻稿宣布,已研发出全球首款采用小型 SMD 技术,可进行充放电的全陶瓷(all-ceramic)固体电池“CeraCharge”,并预计于 2018 年春天开始进行量产。CeraCharge 尺寸为 4.5×3.2×1.1mm,额定电压为 1.4V、容量为 100μAh、充放电循环次数视条件可达 1,000 次以上。
由台湾晶圆代工大厂联电,与福建晋华集成电路公司合作的 12 寸随机存取存储器(DRAM)生产线 (晋华项目),于 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晋江县进行动工奠基仪式之后,事隔近 4 个多月的时间,已经于 11 月 21 日举行 FAB 主厂房的封顶仪式。而随着 FAB 主厂房的封顶,代表着晋华项目也将进入机电安装和无尘室的施工阶段。