Gartner：2016年全球半导体收入增长2.6%
近日Gartner发布的一份研究报告显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。
LG全新NUCLUN处理器曝光：Intel 10nm工艺，A75+A55大小核架构
日前ARM正式发布了基于DynamIQ技术的全新移动处理器——Cortex-A75、ARM Cortex-A55 CPU和ARM Mali-G72 GPU。据外媒Android Authorty报道，内部消息显示，LG正在基于A75/A55打造Big。Little架构的全新一代自研SoC，采用的是Intel的10nm工艺。
华硕/惠普/联想将推骁龙835 Win10笔记本电脑，续航可达一整天！
去年12月，微软在中国深圳举办的WinHEC上联合高通宣布，打造基于ARM的Windows 10生态系统，未来搭载高通骁龙835处理器的终端将可支持Windows 10操作系统。今天（5月31日），在2017台北国际电脑展上，高通正式宣布华硕、惠普和联想将成为首批采用骁龙835开发移动PC的OEM厂商。这三家PC厂商将推出基于骁龙835平台的轻薄、无风扇的Windows 10笔记本电脑。
联发科发布全球首款支持4×4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台
2017年5月31日，联发科技今天宣布推出全球首款支持4x4组态802.11n 和 蓝牙5.0规格的系统单芯片（SOC）MT7622。MT7622内建联发科技独家Wi-Fi网络加速器技术，实现优质的网络连接体验，可广泛应用于无线路由器及中继器、家庭全网覆盖解决方案、以及整合语音控制、音频及存储的家用自动化网关等产品。
ARM首款DynamIQ技术处理器：Cortex-A75/A55正式发布
2017年5月29日，ARM在2017台北国际电脑展前夕宣布推出基于ARM DynamIQ技术的全新处理器，包括ARM Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器，旨在进一步加速提升人工智能体验。
美国正式对尼康展开专利侵权调查：日本巨头面临禁售
据路透社报道，由于蔡司公司和ASML公司同样对尼康启动了法律程序，美国国际贸易委员会目前已经正式受理并开始对尼康公司侵犯蔡司和ASML专利行为展开调查。
存储内存涨声不断：这个行业到底怎么了？
大约是从去年年中开始，以固态硬盘为代表的，包括固态硬盘、内存、优盘甚至闪存卡在内的几乎全部闪存产品，开始缓慢涨价。一开始的涨价幅度并不是特别大，许多人并没有在意，也没有太多人去解读。
手机ODM的转型阵痛：抱大腿+靠资本还能撑多久？
中国山寨机的兴起催熟了方案设计公司，随着中国手机品牌的转型，方案设计公司也慢慢的呈现两极分化。拥有较强设计能力和加工制造能力的，由传统的方案设计转向了ODM，集产品设计、研发、供应链把控、制造、交付为一体，深度参与品牌的产品规划，比如现在知名的五大ODM厂商，闻泰、华勤、与德、龙旗、天珑。
夏普公布复兴方案：依托富士康重点发展家电业务
据外媒报道，夏普首席执行官戴正吴（Tai Jeng-wu）本周五在东京公布了该公司的复兴方案。依据该方案，夏普将在中国台湾母公司富士康的羽翼下，发展成为一家全球主要家电制造商。夏普的业务将传统的电视和智能手机领域拓展到汽车和家庭物联网市场。
合肥长鑫12英寸DRAM工厂开工，月产能可达12.5万片晶圆
虽然技术上还有差距，但近两年国产自主处理器、内存产业已经在努力追赶，并且也已经取得了一些进展。近日，合肥长鑫公司投资72亿美元建设的12英寸DRAM工厂已经开工，其月产能高达12.5万片晶圆，这样的产能表现与SK Hynix现在的差不多，与紫光在武汉的12英寸晶圆厂相比还有差距，后者产能预期规划是20万片/月。
黑莓狠狠咬了高通一口：获赔9.4亿美元，本月底付清
去年4月，一则仲裁要求高通对黑莓返还8.15亿美元专利费。高通在今日宣布，两家公司达成的最终协议金额为9.4亿美元，其中包括原始仲裁金额以及仲裁费和律师费用。声明中称高通将在5月底之前支付所有款项。
ARM全新IP内核Cortex-A55/A75及Mali-G72曝光：性能暴涨！
ARM定于英国时间5月29日早5点（北京时间29日中午12点）解禁的Tech Day峰会内容已经提前披露，主角包括Mali G72, Cortex-A55和Cortex-A75，也就是对去年Mali-G71、Cortex-A53和Cortex-A73的全面升级。
