2023年中国汽车发明专利公开量排名：华为以4233件位居第一，成都赛力斯增幅最大！
1月23日消息，“中汽信科”近日发布了《2023年中国汽车专利数据统计分析》，在创新主体专利授权量/公开量统计中，华为以4233件位居第一，成都赛力斯增幅最大！
小米与高通、沃达丰联合测试最新5G上行技术，峰值上行速率可达273Mbps
1月23日消息，小米与高通、沃达丰发布联合声明称，三方在欧洲共同测试了最新的5G上行技术，峰值上传速度达到了273Mbps，这也是欧洲首个此类测试。
2023年中国自主整车集团专利数据统计：东风公司发明专利授权量第一，赛力斯集团增长最快！
Rapidus宣布2nm试产产线将在2025年4月启用
1月22日，日本新创晶圆代工厂Rapidus宣布，其于2023年9月在日本北海道千岁市兴建的首座2nm以下、最先进的逻辑芯片工厂「IIM-1」，将于2025年4月启用。目前Rapidus已经在千岁市开设了「千岁事务所」，作为公司在北海道的联络窗口，用来和当地企业进行面谈，以及从事总务、招聘等事务。
韩国将提高核心技术窃取及外泄刑罚，最高可判18年徒刑
1月23日消息，根据韩国“经济日报”的报道，韩国计划针对商业技术窃取实施更严厉的罚则。因为随着商业技术窃取案件的增加，已经对韩国大型企业集团造成了打击。因此，韩国相关司法单位提议，预计将国家级尖端技术的窃取与外泄的惩罚提高三倍，最高可以达到18年有期徒刑。
村田计划建新工厂，或将进一步增产MLCC
1月23日消息，据日本媒体22日报导，MLCC大厂村田制作所全资子公司“出云村田制作所”对外表示，为了预备电子零件中长期需求扩大、已开始展开购地协商，计划在日本岛根县安来市兴建新工厂。
中国全固态电池产学研协同创新平台成立
1月21-22日，“中国全固态电池产学研协同创新平台”（CASIP）在北京举办成立大会，并举办了“中国全固态电池创新发展高峰论坛”。
2025年全球HBM市场将达49.76亿美元，同比暴涨148%
1月23日消息，随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。根据市场研究机构Gartner的预测，2023年全球HBM营收规模约为20.05亿美元，预计到2025年将翻倍成长至49.76亿美元。
传三星已试产第二代3nm制程，力拼良率超过60%
AMD MI300X正式向客户交付，LaminiAI率先投入应用
NAND Flash模组供不应求，一季度SSD价格将大幅上涨？
1月23日消息，据外媒Tom’s Hardware报导，有市场人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会继续上涨，而且预计一季度晚些时候会出现。
2023年12月中国从荷兰进口光刻机金额同比暴涨1000%！
1月22日消息，据彭博社援引中国海关数据汇总显示，2023年，中国大陆用于芯片制造的半导体设备的进口总额达到了接近400亿美元，同比增长了14%，这也是自2015年有记录以来的第二大进口额，反应了中国积极发展半导体制造业的努力。
