4月2日,由台北电脑协会举办的“台湾半导体日论坛”(2024 Taiwan Semiconductor Day)在日本东京召开。前台积电副总裁、国立清华大学半导体研究学院院长林本坚博士在论坛上公开表示,半导体技术已经进化,无法由单一国家垄断。
4月2日消息,根据美国半导体产业协会(SIA)最新发布的报告指出,2024年2月全球半导体销量同比增长14.3%,虽然近三个月滚动平均值环比下滑3.1%,主要是季节性因素的关系,如2月时间较短,以及传统节假日的影响。整体来看,半导体总销量仍处于稳健增长状态,比如去年12月同比增长了18.7%、今年1月同比增长了15.5%。
据“湖北九峰山实验室”官方微信公众号消息,近日,九峰山实验室、华中科技大学组成联合研究团队,支持华中科技大学团队突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。
4月2日消息,据市场研究公司Omdia最新的报告显示,受来自中国的制造商们的激烈竞争影响,2023年三星Display在智能手机OLED面板市场的份额首次将至了50%以下。
4月2日,特斯拉发布2024年第一季度全球生产与交付报告。报告显示,今年一季度特斯拉生产了433,371辆电动车,交付了386,810辆电动车,较去年同期下降了8.5%。
4月2日消息,随着AI热潮及全球科技巨头大举兴建数据中心,推动了对于储存芯片的需求大增,导致了商用固态硬盘(SSD)供不应求。
4月2日消息,据日本共同通信社报道,日本经济产业省决定2024年度(2024年4月至2025年3月)向日本晶圆代工厂Rapidus追加援助5900亿日元,正式的声明将会在近期公布。
4月2日消息,据台媒《经济日报》报道称,近日业内传出消息称,晶圆代工大厂台积电美国亚利桑那州晶圆厂进度加速,最快将于4月中旬进行首条生产线试产,原定于2025上半年量产的规划,有机会提前在2024年底实现。
4月2日消息,苹果在去年10月底正式发布了自研的M3系列处理器之后,预计将会在今年上半年推出更为强大的M3 Ultra芯片。不过,根据爆料显示,M3 Ultra将不再是单纯地将两个M3 Max芯片连接在一起组成,而是将采重新设计的方式,让其变得更加强大。
4月2日消息,据外媒Semiconductor Engineering报导,三星电子近日在半导体产业会议Memcon 2024上表示,2025年后将进入3D DRAM时代。
4月1日消息,近日,深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各被申请破产审查一事引起了外界的广泛关注。对此,柔宇科技今日通过官方微信公众号发布声明回应称:“公司未曾主动申请破产,也未进入破产程序,目前企业仍在运营中。”