联发科Helio P23/P30发布:不惧骁龙降价,产品质量/成本/利润都不是问题!

联发科技无线通信事业部总经理 李宗霖
8月29日,联发科在北京召开媒体发布会,正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC):Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE,支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望,希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。

苹果出资27亿美元与美国贝恩资本联合竞购东芝芯片业务

抢西数生意!苹果出价27亿美元联合竞购东芝芯片业务
据日本NHK网站报道,以美国私募股权公司贝恩资本为代表的一个财团今天给出了新的竞购方案,计划以182亿美元的价格收购东芝芯片业务。据悉,贝恩资本财团成员包括苹果公司,其中苹果将提供3000亿日元(约合27亿美元),若能达成协议,贝恩资本和东芝将各自持股46%。

上海高通起诉美国高通侵权索赔1亿:结果竟败诉

高通再遭反垄断调查:排挤竞争对手,逼苹果签排他协议!
2014年,上海高通半导体公司将美国高通告上法院,后者在中国使用“高通”字样造成的商标侵权和不正当竞争提起诉讼,并要求赔偿人民币1亿元。经过了漫长的取证后,现在上海市高级人民法院给出的一审判决是,该案被诉侵权的手机芯片、“参考设计”服务,与原告上海高通相关商标的核定使用商品汉卡,相关商标的相关核定服务项目均不构成类似商品或服务。

两款全面屏新机9月发布,小米MIX2对决vivo X20你更看好谁?

随着小米MIX的发布,成功引起了外界对于全面屏的关注。今年采用全面屏的三星S8系列的发布,更是带动了整个市场对于全面屏的追捧。随后的三星Note8,夏普S2等新旗舰机也都无一例外的选择了全面屏。现在,马上又将会有两款全面屏新机发布:小米MIX2和vivo X20。

余承东:华为麒麟970复杂程度超过英特尔PC芯片

近日,由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行,据称这是深商系史上规模最大,规格最高,影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO余承东在本次活动中,分享了华为的经营理念和管理思想,以及深商的改革创新之路。

2017生物识别论坛:全面屏趋势之下,超声波和光学指纹谁更有优势?

2017生物识别技术与应用高峰论坛完美落幕:这些看点不容错过!
8月28日,由芯智讯主办的“新交互·新风口——2017生物识别技术与应用高峰论坛”正式在深圳召开。会上,对于当下外界所关注的屏幕内指纹识别技术,多家指纹芯片厂商也介绍了最新的超声波指纹识别技术和光学指纹识别技术。对于“全面屏趋势之下,超声波和光学指纹谁更有优势?”这个问题,高通(中国)资深高级市场经理刘学徽先生及欧菲光指纹识别研发总监骆剑锋为我们进行了解答。

指芯科技余俊:指纹识别特征点算法将进入智能手机市场

指芯科技副总经理兼CTO余俊先
目前手机上采用的指纹识别算法大多采用的是瑞典指纹识别算法厂商Precise Biometrics(简称PB)的算法,这是基于图像的算法。而较早指纹考勤机、门禁安防产品等行业应用市场,用的大都是特征点算法,这款厂商很多,很多也有自己的算法。那么为何手机上几乎没有采用特征点算法的呢?

中国大基金投资人民币14.5亿元,成为兆易创新第2大股东

中国国家集成电路产业基金(简称大基金)29 日宣布,通过藉协定转让的方式,收购中国存储器生产厂商兆易创新(Gigadevice)11% 股份,总数约为 22,295,000 股。其中占兆易创新股份总数 7.8%,总数为 15,808,061 股的股份,将由由启迪中海转让。

2017生物识别技术与应用高峰论坛:高通虹膜识别及3D人脸识别解决方案揭秘

不久前,高通正式宣布其下一代骁龙处理器(预计今年12月公布)将支持红外3D感知技术,并且推出了基于Qualcomm Spectra ISP技术的摄像头模块项目。而这也意味着未来基于高通骁龙处理器的智能手机将能够实现面部识别等功能。不过,当时高通并未介绍相关的技术细节。昨天(8月28日),由芯智讯主办的“新交互·新风口——2017生物识别技术与应用高峰论坛在深圳召开,会上高通首次正式公开介绍其最新发布的3D感知技术解决方案。

iPhone 7S、7S Plus量产版确定:体积变得更大

iPhone 7S、7S Plus量产版确定:体积统统变大
iPhone 8大家可能都已经知道的差不多了,现在我们再来看看最终版的iPhone 7S、7S Plus。据外媒Technobuffalo给出的独家报道称,相比iPhone 7来说,iPhone 7S体积完全变大了。数据和外形都是来自富士康公开的数据,苹果情何以堪?