2024年1月18日,华为宣布HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版开发者预览面向开发者开放申请,这意味着鸿蒙生态进入第二阶段,将加速千行百业的应用鸿蒙化。
1月19日消息,苹果首款“空间计算设备”Vision Pro即将于美国当地时间2月2日率先在美国上市,售价高达3499元。对于这款设备的销售预期,市场研究机构TrendForce昨日发布报告称,如果首销热烈,预估2024年VisionPro出货量有机会将达到50万至60万台,其中Micro OLED显示器是影响成本及出货量的关键。
1月18日下午,晶圆代工龙头大厂台积电召开业绩说明会,介绍了2023年四季度的业绩,并公布了对于2024年一季度及2024年全年的业绩预期。总体来说台积电的业绩及市场展望略高于市场的预期,这似乎也反应了全球半导体下行周期已经结束。
1月18日消息,受全球经济景气度下滑的影响,自2022年下半年以来,全球的科技巨头都纷纷开始了裁员瘦身,并且在2023年生成式人工智能爆发之际,大举投资人工智能来提高办公效率,这也使得不少科技巨头在2024年可能将会继续裁员。据外媒报道,谷歌(Google)和亚马逊(Amazon)的最新举动显示,他们在2024年仍会继续裁员。
1月18日消息,据台媒报道,近期业界有传闻称,台积电今年将上修SoIC(系统整合单芯片)产能规划,今年底月产能将从2023年底的约2,000片,跳增至5,000~6,000片,以满足未来AI、HPC的强劲需求。
1月17日晚间,鸿海集团发布公告称,其印度子公司子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private Limited将投资3,720万美元与HCL集团设立合资公司,以在印度设立专业封测代工厂。
1月18日,根据《朝鲜日报》报道,受存储芯片业务的拖累,三星电子的半导体业务在2023年遭遇了成立以来最大的亏损,因此三星电子半导体业务部门高层决定,在2024年将冻结薪资调整。
据Semiwiki报道,在 IEDM 2023 上,imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一,习惯以易于理解的方式解释技术,反应灵敏且易于合作。
1月17日,MLCC大厂村田制作所发布公告,介绍了旗下所有受到了2024年1月1日日本能登半岛7.6级地震影响的13座工厂的最新进展。其中大部分受影响的工厂都已经从1月9日起开始逐步恢复生产。不过,冰见村田制作所仍在停工当中,预计从2月初开始逐步恢复生产。另外,和仓村田制作所和穴水村田制作所也在继续停工当中,恢复时间尚未确定。
1月17日消息,据韩联社报道,韩国现代汽车于1月16日证实,旗下北京现代汽车公司已于去年底将重庆工厂以2960亿韩元(约2.21亿美元)出售给了重庆两江新区鱼复工业园建设投资有限公司,其是重庆市两江新区政府下属的工业园区开发商。
1月17日消息,近日,美国市场研究机构Gartner发布了2023年全球十大半导体厂商榜单。英特尔营收超越三星,近三年来首度重返半导体龙头位置,英伟达(Nvidia)受益于AI芯片需求暴涨,首度杀入全球前五。
1月17日消息,近日,富士胶片宣布,计划在日本熊本的集团基地投资约60亿日元(约合人民币2.92亿元),旨在提高图像传感器所需的彩色滤光片材料的产能,以进一步扩大电子材料业务。