中芯国际2023年净利48.23亿元，同比下滑60.3%！
3月28日晚间，中芯国际（688981）发布2023年度报告，公司实现营业收入452.5亿元，同比下降8.6%；同期实现归属于上市公司股东的净利润48.23亿元，同比下滑60.3%；年平均产能利用率为75%，基本符合年初的指引。
小米SU7系列定价21.59万元起！27分钟大定突破5万台！供应链厂商曝光
3月28日晚间，小米正式发布了其首款新能源汽车——小米SU7系列，一共有三款配置，分别是小米SU7 标准版，售价 21.59 万元；小米SU7 Pro 版，售价 24.59 万元；小米SU7 Max 版，售价 29.99 万元。这个定价策略也延续了小米当年初入智能手机市场的时的风格，以性价比来作为市场突破口！
首日暴涨197.65%！国产IPC/NVR芯片龙头，星宸科技登陆创业板！
3月29日，国产视频安防芯片厂商星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）正式在深交所创业板上市。
英国半导体公司Pragmatic在当地建造首座12英寸晶圆厂
3月28日消息，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用位于达勒姆（Durham）最新生产设施。然而在一年多前，该公司执行长曾因英国政府缺乏对芯片产业支持，而威胁要将公司迁出英国。
云天励飞发布深目AI模盒，把大模型应用成本降到千元级别
3月28日，云天励飞举办AI大模型产品发布会，正式发布“深目”AI模盒。该产品能够做到“3个90%”——覆盖场景超过90%、算法精度超过90%，使用成本降低90%，解决大模型在场景落地最后一公里的问题，帮助更多中小企业客户轻松使用大模型。
为追赶SK海力士，三星今年HBM产能将增长近3倍！
3月28日消息，据《韩国经济日报》报导，三星执行副总裁兼DRAM产品与科技部长Hwang Sang-joong于当地时间 26日在美国加州圣何塞举行的“Memcon 2024”会议上宣布，今年三星HBM产能有望年增2.9倍，高于三星在CES 2024展会上所说的2.4倍。
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计
3月28日消息，全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
三星自研AI芯片Mach-1拿下7.52亿美元大单， Naver订购了15~20万颗
3月28日消息，据韩国媒体KED Global报导，韩国最大的搜索平台Naver公司决定订购价值7.52亿美元的三星自研人工智能（AI）芯片Mach-1，以替代部分英伟达的芯片解决方案，进而减少对英伟达的依赖。
微软工程师：美国同一个州部署超过10万片H100，电网就会崩溃！
随着AI对于高性能芯片的需求越来越大，电力供应问题也成为值得担忧的议题。
ASML受限光刻机在华维护问题“悬而未决”！
据外媒报道，在美国联合日本、荷兰升级对于半导体设备的出口限制之后，美国正要求荷兰盟友对中国芯片制造设备的维护施加更多限制。
2023Q4全球晶圆代工市场：台积电以61%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月28日消息，根据市场研调机构Counterpoint最新公布的统计数据显示，在2023年四季度的全球晶圆代工市场，前五厂商分别为台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。
SK海力士：今年HBM销售额将占DRAM销售额两位数百分比
3月28日消息，SK海力士公司首席执行官Kwak Noh-Jung日前在股东大会上表示，预计2024年HBM（高带宽内存）在整体DRAM销售额当中的比重将达两位数百分比，2025年HBM供应将依旧紧张。
