1月15日晚间，北方华创发布了2023年业绩预告。公告显示，2023年，北方华创预计实现营业收入209.7亿元至231亿元，较2022年营业收入146.88亿元增长42.77%至57.27%；预计实现归母净利润36.1亿元至41.5亿元，较2022年归母净利润23.53亿元增长53.44%至76.39%；预计实现扣非后的归母净利润33亿元至38亿元，较2022年扣非后的归母净利润21.06亿元增长56.69%至80.43%。
近日，一位自称阿维塔前员工的网友在某职场社交平台上爆料称，“2024年刚开始阿维塔内部进行架构调整，全国售后体系约95%的人员被裁”。随后，阿维塔内部人士向媒体辟谣称“此消息不实”。
1月16日消息，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆加工的设备零部件，希望能抓住客户需求提升的机遇，加快生产进度。
1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品亮相CES，涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等，所涉及存储产品品类齐全。
1月15日，芯片设计公司神盾股份宣布与乾瞻科技分别召开董事会，通过了以现金及神盾发行新股的交易方式取得乾瞻科技已发行的100%股权的收购案。
1月16日消息，据台媒报道，有市场消息指出，晶圆代工龙头大厂台积电的2nm制程进展顺利，目前正在新竹科学园区的宝山P1晶圆厂持续推进，预计最快将在2024年的4月份开始进行设备安装工程，预计后续的P2工厂和高雄工厂都将于2025年开始生产GAA构架的2nm制程技术。
1月16日消息，EDA大厂Ansys近日宣布，推出采用人工智能（AI）的最新产品Ansys SimAI，这是一种不限于物理科学的软件即服务（SaaS）应用程序，它将Ansys模拟的准确预测性与生成AI相结合。新的解决方案不仅支持开放的生态系，还能在几分钟内预测性能，通过直观的界面和流程实现模拟普及化。
1月16日消息，芯片设计服务厂商智原于15日发布公告，宣布以2000万美元收购台积电IP供应商——美国Aragio Solution公司，取得该公司100%普通股股权。
1月15日，韩国产业部和科学部公布了一项半导体产业的推动计划，将由三星电子和SK海力士共同投资622万亿韩元（合4705亿美元），计划到2047年在首尔南部建立全球最大半导体产业集群，该超级集群将囊括京畿道南部的多个工业园区，总面积将达到2100万平方米，预计投资将创造346万个工作岗位。
1月15日消息，苹果公司已经确定售价3499美元的Vision Pro将于美国当地时间1月19日开始预订，2月2日正式在美国上市。根据彭博社的Mark Gurman最新爆料称，Vision Pro将会配备高端版本的M2处理器，相比标准版M2拥有更多的GPU内核，从而提供更高的图形处理能力。
1月15日消息，美系外资摩根士丹利（大摩）发布了最新报告，将2024年第一季度iPhone产量预期下调至5000万部，同比下滑7%，环比下滑33%。同时，预计2024年第一季度iPad产量在1150万台，同比增长10%，环比下滑23%。
1月14日，国产功率半导体厂商捷捷微电向客户发出《价格调整函》，宣布自2024年1月15日起，对公司Trench MOS产品线单价上调5%-10%。在调整日期之前所下的订单可以继续按照原有单价及数量执行完，新下的订单则需要与公司业务人员确认沟通。
