投资43亿元,美光西安封测厂扩建项目破土动工

据存储芯片大厂美光科技官方消息,2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。

高通发布第三代S5和S3音频平台

近日,高通公司宣布推出两款全新的音频平台:高通S3 Gen 3和S5 Gen 3,分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的ANC(主动降噪)、改进的通话质量和更低的功耗。

TCL格创东智完成AMHS收购签约,推动半导体工厂智能化升级

3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运营官王成、 TCL科技集团副总裁\投资部总经理徐荦荦、耘德有限公司创始人孙子强、TCL实业副总裁\格创东智CEO何军等嘉宾出席,共同见证格创东智AMHS(自动物料搬运系统)业务正式启动。