Arm将推出Cortex-X5内核，性能将超越苹果自研内核
1月12日消息，据外媒The register引述市场研究机构Moor Insights & Strategy的研究报告报道称，已确认Arm正在开发全新一代的Cortex-X系列CPU内核，预计将实现性能的飞越，进而缩小自家高性能CPU内核与苹果自研CPU内核之间的差距。预计2024年底或2025年初即可应用于设备之中。
力积电董事长：中国大陆建晶圆厂成本全球最低！
近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电（2303）也不教，结果全部找上力积电。
中科飞测：2023年净利预计同比暴涨1278.34%！
1月11日晚间，国产半导体检测和量测设备大厂中科飞测发布了2023年年度业绩预告，预计2023年营收为8.5亿元到9亿元，同比增长66.92%至76.74%。净利润预计为1.15亿元到1.65亿元，同比增长860.66%至1278.34%。
印度厂商Yotta宣布将采购10亿美元英伟达AI芯片
传中企狂拆英伟达RTX 4090游戏显卡来开发AI
1月12日消息，英国金融时报近日报道称，据熟知详情的工厂经理与芯片买家透露，近几个月来，每月有数以千计的英伟达游戏显卡在工厂、工作站被拆出核心的GPU芯片，然后安装到新的电路板上。
罗永浩：荣耀“任意门”功能抄袭锤子！赵明：送你个手机好好体验下再说！
据介绍，荣耀在Magic6系列上发布自研70亿参数（以下简称7B）大模型——“魔法大模型”，加持操作系统“新内核”——平台级AI，进一步打造“越用越好用，越用越懂你”的个人化操作系统。
传HMD将终止智能机业务，未来只会推诺基亚品牌功能机
1月12日消息，曾经的功能机时代，诺基亚是绝对的王者。但是在智能手机时代，诺基亚很快就成了Other。随后在2016年，诺基亚在退出手机市场之后将品牌交给了HMD Gobal运营，后者拥有10年的诺基亚品牌独家使用权。
借助Cadence Integrity 3D-IC平台，创意电子完成先进制程3D堆叠芯片设计和投片
2024年1月12日消息，芯片设计服务大厂创意电子近日宣布，已成功于先进FinFET制程上实现复杂的3D堆叠芯片设计并完成投片，而该设计采Cadence Integrity 3D-IC平台，于复晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠（WoW）结构上实现Memory-on-Logic三维芯片堆叠配置。
荣耀Magic6系列发布：支持卫星通信，售价4399元起
2024年1月11日，荣耀正式发布全新一代旗舰智能手机荣耀Magic6系列，包括荣耀Magic6和荣耀Magic6 Pro两款产品。经过三年成长，荣耀在多个领域不断打破行业瓶颈，在追求极致体验的路上笃行致远，从中国荣耀走向世界荣耀。作为创新集大成之作，荣耀Magic6系列在通信、续航、屏幕、玻璃、影像、AI等领域为消费者带来了魔法般的科技体验，也引领了智能手机行业技术创新的方向。
面向旗舰级智能手机主摄应用，思特威推出全新5000万像素1/1.28英寸图像传感器SC580XS
近日，国产CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），重磅推出其首颗5000万像素1/1.28英寸图像传感器新品——SC580XS，主要面向旗舰级智能手机主摄应用。
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！
近日，日本半导体设备大厂Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC功率半导体的规模化生产具有重要意义。
瑞萨3.39亿美元收购Transphorm，利用GaN技术扩展电源产品阵容
日本东京时间2024年1月11日下午三点， 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（以下简称“瑞萨”）与全球氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, Inc.（以下简称“Transphorm”）于今天宣布双方已达成最终的收购协议。
