3月23日消息,据外媒The Information近日报导,一位知情人士透露,微软同意以权利金形式支付约6.5亿美元,以换取Inflection AI模型进驻Azure云端服务。但是,微软不希望此前其聘请Inflection AI两位共同创始人及其70人团队多数成员的举动被视为收购。
3月23日消息,近日,国际半导体产业协会(SEMI)发布《12英寸晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出,由于存储市场复苏以及对高性能运算和汽车应用的强劲需求,全球用于前端设施的12英寸(300mm)晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。
3月22日,人工智能技术厂商云天励飞发布公告称,拟以不超过1.8亿元收购智能穿戴设备IDH公司——岍丞技术100%股权。
3月20日,紫光集团执行副总裁、紫光展锐CEO任奇伟博士受邀出席SEMICON China 2024(上海国际半导体展览会),发表了题为《6G半导体/芯片之路初探》的演讲。
3月22日消息,知名爆料人Revegnus 通过社交平台X爆料称,三星的3nm制程良率一开始虽然只有10~20%,但最近良率已经拉升至原来的三倍以上,即良率最高已经达到了60%,未来整体表现有机会追上台积电。
3月22日消息,近日的中国闪存市场峰会上,长江存储展示了一系列产品和技术解决方案,包括新一代QLC 3D NAND闪存,内部代号“X3-6070”,就有着极为优秀的素质,可满足企业级、消费级、嵌入式全场景的应用需求。
3月22日消息,据外媒Ars Technica报导,来自伊利诺伊大学香槟分校、得克萨斯大学奥斯汀分校、佐治亚理工学院、加州大学伯克利分校、华盛顿大学和卡内基梅隆大学的学者联合研究发现,苹果M1、M2和M3系列芯片中存在名为“GoFetch”的巨大安全漏洞。该安全漏洞允许攻击者从系CPU缓存中窃取加密密钥,使攻击软件能够访问被加密的敏感信息。
3月22日消息,据外媒报道,TD Cowen由Matthew Ramsay带领的分析师团队发布报告称,博通宣布在消费者AI领域赢得第三家ASIC新客户,有望成为近期提振股价的催化剂,这家客户可能是Facebook母公司Meta Platforms。
3月21日,国产半导体设备厂商上海凯世通半导体股份有限公司(以下简称“凯世通”)在SEMICON China 2024上海国际半导体展览会上,发布了面向CIS的大束流离子注入机新产品。
当地时间3月21日消息,美国司法部起诉苹果公司违反《反垄断法》,称该公司正利用其封闭系统建立规则以垄断智能手机市场。