营收大涨58%，股价暴涨14%！美光：明年绝大部分HBM产能已售罄！
当地时间3月20日，美国存储芯片大厂美光（Micron）公布了截至2024年2月29日的2024财年第二季财报。
三星自研AI芯片Mach 1曝光，将聚焦边缘推理应用
AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力
2024年3月21日，今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会，展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头，并将领先的AI计算带给消费者。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明，AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。
2023欧洲专利指数公布：华为以5071件专利申请量连续三年登顶！
3月19日，欧洲专利局（European Patent Office）公布了《2023年专利指数》，2023年公司和发明人向欧洲专利局提交199275件专利申请，比上一年增长2.9%，创历史新高。专利申请量最高的前五个国家分别为美国48155件（+0.4%）、德国24966件（+1.4%）、日本21520件（-0.3%）、中国20735件（+8.8%）、韩国12575件（21%）。
发力AI PC市场，AMD Ryzen 8040系列正式出货！联想或将首发
达摩院2025届春招启动，开放20余类实习岗位
英特尔携手生态伙伴打造掌静脉特征识别自动售检票系统，推动智慧交通创新发展
小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。
Cadence与Arm携手推动汽车Chiplet生态，加速软件定义汽车创新
3月21日消息，EDA大厂Cadence宣布与Arm合作，提供基于小芯片（Chiplet）的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义车辆（SDV）的创新。该汽车参考设计最初用于先进驾驶辅助系统（ADAS）应用，定义了可扩展的小芯片构架和界面互通性，以促进全产业的合作并实现异质整合、扩展系统创新。
黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！
三星全面发力先进封装，今年相关营收将挑战1亿美元
Solidigm亮相中国闪存市场峰会：丰富产品组合打造AI时代存力底座
2023年起，以大语言模型为代表的通用人工智能技术取得重大进展，让AI成为支撑产业发展的重要力量。诚然，推动产业的进一步发展，不仅需要算力建设的飞速发展，存力建设也要驶上快车道 。Solidigm致力于通过设计和提供创新的存储产品组合，推动千行百业存力建设的升级。
