密码保护：传美国计划将五家中企列入“实体清单”
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英伟达GB200芯片带火“铜背板连接”概念，多家A股产业链公司回应最新布局
日举行的英伟达全球技术大会（GTC）吸引全球投资者的目光，英伟达发布的首款Blackwell芯片GB200采用“铜缆连接”更成为市场关注的一大亮点。A股市场上与“铜缆连接”紧密相关的“铜背板连接”板块，以及多个英伟达概念股均迎来上涨。
投资1000亿美元！英特尔获得“芯片法案”85亿美元补贴，还有110亿美元低息贷款！
当地时间3月20日，美国拜登政府宣布，美国商务部已与英特尔公司达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片和科学法案》为其提供高达 85 亿美元的直接补贴资金，以加强美国的供应链，并重新确立美国在半导体制造领域的领导地位。同时，《芯片与科学法案》项目办公室还将根据 PMT 向英特尔提供高达 110 亿美元的低息贷款（这是《芯片与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分） 。英特尔公司表示，计划申请财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的 25%。
黄仁勋：HBM 是一个技术奇迹！
3月20日消息，据日经亚洲报道，英伟达（NVIDIA）计划从三星采购高带宽内存（HBM）芯片，这是众多人工智能处理器的关键组件。
联发科推出共封装光学芯片设计平台，瞄准AI与高速运算市场
3月20日，联发科宣布，推出新一代定制化芯片（ASIC）设计平台，提供异质整合电子与光学信号的传输界面的共封装光学（Co-Package Optics，CPO）解决方案。将于3月底在加州圣地亚哥举办的OFC大会上，展出与Ranovus合作的CPO解决方案，瞄准AI和高速运算市场。
SK海力士展示Platinum P51 Gen5 SSD：238层3D TLC NAND，速度高达13.5GB/s
3月20日消息，据Anandtech报道，SK 海力士近日在英伟达 GTC 2024大会上正式推出旗下首款PCIe Gen5 SSD——Platinum P51 SSD 系列，基于238层3D TLC NAND，速度高达13.5 GB/s。
中微尹志尧：公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化！
3月19日，国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化或非美化，而且在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。
新思科技携手英伟达：基于加速计算、生成式AI和Omniverse释放下一代EDA潜能
3月20日消息，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与英伟达（NVIDIA）强强联手，借助人工智能和加速计算技术大幅提升芯片设计效率，加速汽车原型创新。双方已合作三十余载，此次合作在英伟达全球GTC人工智能大会上正式宣布。
Extropic将推出全新超导AI芯片，号称性能比GPU高几个数量级！
3月20日消息，致力于开发和制造人工智能超导处理器的初创公司——Extropic最近完成了 1410 万美元的种子轮融资。Extropic声称，其将实现创建 AI 加速器的目标，“其速度比数字处理器（CPU/GPU/TPU/FPGA）快很多数量级，而且能效更高。”
让3D-IC设计流程更简单！3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，中美关系对于英伟达的影响，以及供应链问题成为全场关注的焦点。黄仁勋强调，在中美对抗升温之际，英伟达将确保“理解政策并遵守”，同时在供应链“创造更多弹性”。同时，他也认为，被迫放弃与台积电和亚洲制造业合作的可能性很低。
英伟达B200定价或为40000美元，毛利率将高达85%！
3月20日消息，据CNBC报道，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋在接受其采访时表示，英伟达计划以 3 万至 4 万美元的价格出售用于 AI 和 HPC 工作负载的全新Blackwell GPU B200。不过，这只是一个大概的价格，因为英伟达更倾向于销售面向数据中心的整体解决方案，而不仅仅是芯片或加速卡本身。与此同时，Raymond James 分析师认为英伟达 B200 芯片的硬件成本约为 6,000 美元。
让3D-IC设计流程更简单！Cadence 3D-IC平台导入生成式AI，实现共同优化
为满足未来高效能运算需求，3D-IC堆叠与小芯片异质整合方案成为延续摩尔定律的主要解决方案，许多厂商也对这项技术跃跃欲试。对此，电子设计自动化（EDA）工具与半导体IP供应商楷登电子（Cadence）领先业界推出全新「Integrity 3D-IC平台」，帮助客户在3D-IC设计流程更容易。
