英伟达特供中国的“阉割版”AI芯片遇冷！
安森美发布直流超快充电桩方案，解决电动汽车普及的关键难题
2024年1月8日，领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。
在AI、电动汽车带动之下，全球半导体需求将在二季度好转
1月8日消息，据日经新闻近日报道，在以调查公司、分析师、专门商社等为对象针对2024年半导体供需进行调查后得出一个普遍的预期，即在生成式AI、电动汽车需求带动下，全球半导体需求有望在2024年二季度呈现好转，而随着半导体行业每隔3-4年就会出现一次兴衰交替的“硅周期（Silicon Cycle）”呈现好转，也有望推升全球整体经济的景气度。
和硕宣布斥资1.2亿美元在印度建第二座工厂
1月8日消息，根据路透社的报道，印度南部泰米尔纳德邦已与塔塔电子（Tata Electronics）、和硕联合（Pegatron）等苹果供应商，以及汽车大厂现代汽车等公司签署了价值超过43.9亿美元的投资协议。其中，和硕预计斥资1.2亿美元在当地设立第二座工厂。
台积电熊本厂2月举办开幕，已带动6家半导体设备厂商5470亿日元投资
1月8日消息，晶圆代工厂龙头大厂台积电位于日本熊本县的半导体厂房已于2023年年底竣工，目前该公司已经开始将生产设备移入厂房，并着手启用生产线，预计将于2024年底量产。据当地官员透露，台积电熊本厂计划于2月24日举行开幕式，除台积电高层外，相关政府官员也可能出席。而台积电在日本的投资，也带动了当地半导体设备厂商的投资。
苹果Vision Pro已开始量产交付，最快1月底开售！
1月8日消息，苹果在去年的 WWDC 2023 大会上正式发布了定价高达3499美元Vision Pro，并预计这款设备将会在2024年初上市。而据彭博社科技记者Mark Gurman(马克·古尔曼)的最新爆料称，Vision Pro的代工商——立讯精密已于去年12月底举行了Vision Pro交付仪式，标志着Vision Pro正式量产发货。
仅用了不到10%的GPU，E级超算Frontier就完成了1万亿参数大语言模型运行
1月8日消息，作为目前全球唯一一款已拥有超过E级算力的超级计算机，安装在美国田纳西州橡树岭国家实验室 (ORNL)的Frontier近期已经成功完成了基于220亿、1750亿和1万亿个参数的AI大模型的运行测试。
AMD Zen 6“Ryzen”CPU代号为 Medusa，具有2.5D互连和更高的带宽
1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。1月8日消息，根据国外网友@Olrak29_ 的爆料，AMD 似乎已经敲定了基于下一代 Zen 6 架构的客户端桌面 CPU 的代号为 Medusa ，预计将会在2025 年底或2026年初上市。
为推进RISC-V内核研发，MIPS挖来了SiFive两位高管！
1月5日消息，芯片设计厂商MIPS近日通过官网宣布，已聘请了知名RISC-V技术厂商SiFive的两名前高管。
联电12月营收环比下滑近10%，2023年营收同比下滑超20%
1月5日，晶圆代工大厂联电公布了2023年12月业绩，当月营收金额为新台币169.79亿元，较11月环比减少9.63%，较2022年同期减少18.94%。累计，2023年全年营收达新台币2225.33亿元，相较2022年的新台币2787.05亿元减少20.15%。
传华为正逐步解散美国公关和政府关系团队
北京时间1月5日消息，据凤凰网科技援引知情人士报道称，华为已逐步解散了公司在美国和加拿大的公关和政府关系团队。此前，华为曾把美国视为一个重要市场，认为有可能取得突破。
台积电先进制程被泄密，研发女副理传给朋友随便看
1月5日消息，据台媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电数年前发生的一起内部员工泄密案被曝光，双方最终以和解落下帷幕。
