六大电子代工厂今年资本支出合计将超432亿元，同比增长21.5%！
3月17日消息，据台媒报道，随着AI、车用等应用需求扩大，各大电子代工厂都在积极冲刺高附加价值产品线，同时响应客户多元生产基地的需求，持续在全球投资扩厂，以掌握市场商机。2024年鸿海、和硕、广达、纬创、仁宝及英业达等电子代工大厂，资本支出规模合计将突破新台币1900亿元，较去年的新台币1564亿元增长21.5%。
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场
据台媒《财讯》近日报导，虽然英伟达（Nvidia）目前仍是AI芯片市场的霸主，不过年中开始，挑战者AMD的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货，可能将会抢下部分英伟达的市场，并再次影响从晶圆代工到服务器的AI产品供应链。
传三星将获60亿美元美国“芯片法案”补贴，台积电只能拿到50亿美元？
3月15日消息，据彭博社引述未具名消息人士报道称，美国商务部接下来几周内即将宣布《芯片与科学法案》针对三星和台积电补贴，预计台积电将获得超过50亿美元的补贴款，而三星将获得60亿美元的补贴款。
5年9款CPU累计量产超40亿颗！玄铁RISC-V生态进入3.0时代！
3月14日，由达摩院举办的2024玄铁RISC-V生态大会在深圳举行，这也是第二届玄铁RISC-V生态大会，汇聚了来自全球数百家企业及机构，展示了玄铁RISC-V在PC、服务器、电力、5G通信、机器人、金融等不同行业涌现的应用创新。
三星NAND Flash将涨价15%-20%！
3月15日消息，继此前NAND Flash主控芯片厂慧荣科技总经理苟嘉章表示，NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%之后，韩国《朝鲜日报》近日也报道称，三星将针对手机、PC和服务器等客户重新议价，预计将对NAND Flash涨价15%~20%。
2023Q4全球智能手机AP市场：联发科出货量第一，华为海思以1%份额居第六！
3月15日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告显示，在2023年第四季度全球智能手机应用处理器（AP）市场，联发科以36%的出货量市占率份额位居第一，紧随其后的是高通（23%）、苹果（20%）、紫光展锐（13%）和三星（5%）。
苹果宣布收购加拿大AI初创公司DarwinAI
3月15日消息，据《彭博社》报道，苹果公司在今年年初就收购了加拿大新创公司DarwinAI，以组建其人工智能团队。据悉，DarwinAI打造了用于制造过程中检查零组件的AI技术，并且也专注于打造更小、更有效率的人工智能系统。
英伟达下大单，SK海力士去年四季度预订金大增70.46亿元
据韩国媒体TheElec近日报导，SK海力士最新的公告披露，2023年四季度SK海力士收到的客户预付款较上一季度大幅增长了1.3万亿韩元（约合70.46亿人民币），单季增幅创3年新高。据悉，这些预付款主要来自SK海力士的大客户英伟达（Nvidia）。
英特尔发布酷睿i9-14900KS：主频高达6.2GHz，售价6299元
3月14日，英特尔正式发布了第14代酷睿家族的顶级限量版本——酷睿i9-14900KS，不仅主频提高到了6.2GHz，比上代限量版i9-13900KS又高出200MHz，定价699美元，国行定价6299元。
4万亿个晶体管，90万个AI核心，Cerebras第三代晶圆级AI芯片来了！
3月14日消息，面对火爆的AI市场，新创AI芯片公司Cerebras Systems近日推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，将用于训练业内一些最大的人工智能模型。
超20年行业经验加持，智现未来携AI创新引领工程智能新标杆
一颗芯片的产出需要经历扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化等成千上万道工序，任意环节的轻微偏差，都可能导致废片增多、良率下降等问题，因此需要依赖高度自动化的生产线。产线设备数量巨大、类型繁杂，工艺参数精细化要求极高，由此产生的工程数据浩如烟海，为了确保芯片生产过程正常有序，行业引入了 " 工程智能（Engineering Intelligence）" 解决方案。
日本凸版印刷拟斥资3.38亿美元，赴新加坡建芯片封装基板厂
3月14日消息，日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计2026年底开始营运，以在AI需求快速成长的当下进一步扩大生产力。
