台积电从中国大陆政府获得巨额补贴?
8月25日消息,据台积电财报资料显示,台积电日本子公司JASM及中国南京子公司,因分别计划于日本熊本和中国南京当地设厂营运或扩产,获得了来自日本政府及中国政府的补助款,主要用于补贴不动产、厂房和设备的购置成本,以及建造厂房与生产营运所产生的部分成本与费用。
115亿元,赛力斯拿下华为引望10%股权!
紫光同芯发布全球首颗开放式架构安全芯片E450R,还有R52+内核的车规MCU
8月25日消息,紫光同芯近日在北京召开的“2024 紫光同芯合作伙伴大会”上发布了全球首颗同时具有开放式硬件 + 软件架构的安全芯片 E450R,以及国内首颗通过ASIL D产品认证的高端旗舰级R52+内核车规MCU——THA6412。
1000多人权限被关闭,IBM将彻底关闭中国研发部门?
8月24日,据界面新闻援引多位IBM中国员工的消息报道称,IBM已经于本周五(8月23日)关闭了中国研发和测试岗位员工的内网访问权限,影响千余人。这似乎意味着IBM即将对于中国研发部门进行裁撤。
印度制造iPhone良率仅50%?富士康董事长:与中国大陆没差别!
近期,富士康投资10亿元,将新事业总部落户郑州,以及富士康郑州厂为生产iPhone新机,近两周招聘了至少5万人进厂上岗的消息引发了业界关注。由此也引发了关于“印度制造的iPhone的良率仅50%,富士康被迫回到河南”的传闻。
荣耀获中国移动投资,IPO进程加速!
8月24日上午,荣耀方面向多家媒体证实,荣耀已经获得了中国移动的投资。而这似乎将是荣耀IPO前的最后一轮融资。
美国将39家中企列入“实体清单”,还有42个实体被列入SDN名单!
长电科技净利润6.19亿元,同比增长24.96%
8月23日晚间,国产半导体封测大厂长电科技披露了2024年半年报,上半年实现营业收入154.87亿元,同比增长27.22%;净利润6.19亿元,同比增长24.96%。
英飞凌支付7.5亿欧元与奇梦达和解,结束持续14年的纠纷
8月23日消息,据路透社报道,德国芯片大厂英飞凌科技股份公司于当地时间周四表示,该公司与已破产的DRAM芯片大厂奇梦达公司的破产管理人达成和解,同意向奇梦达支付 7.535 亿欧元(约合8.3721 亿美元),结束了双方旷日持久的法律纠纷。
一手好牌打的稀烂!这家碳化硅巨头终将破产?
当地时间8月21日,碳化硅晶圆大厂Wolfspeed于美股盘后公布了截至6月30日的2024年第四季财报,当季营收金额约2.007亿美元,略低于FactSet统计的分析师预估2.013亿美元;当季亏损1.749亿美元,相当每股亏损1.39美元;经调整每股EPS亏损89美分,亏损幅度高于分析师预估的85美分。
GaN功率半导体市场发展提速,行业首波整合潮出现
自去年以来,氮化镓(GaN)功率半导体市场可谓热闹非凡。英飞凌、瑞萨电子、格芯等头部大厂纷纷开始并购GaN技术公司,强化在GaN领域的技术储备。虽然GaN在快充领域应用已经日渐成熟,但随着新兴产业如电动汽车、人工智能、机器人等逐渐发展,对更高功率更低能耗的要求,将促发氮化镓器件逐渐取代传统硅基器件,氮化镓在这些高价值场景的商业化应用渐次铺开,也因此驱使半导体大厂在氮化镓领域纷纷积极布局。