泰瑞达推出首款用于硅光子学的双面晶圆探针测试生产系统
4月1日消息，美国自动化测试设备（ATE）厂商泰瑞达（Teradyne）宣布与光子学组装和测试生产解决方案的全球领导者 ficonTEC 合作，共同推出首款用于硅光子学的大批量双面晶圆探针测试单元。这种创新解决方案旨在满足由共封装光学器件（CPO） 应用驱动的硅光子晶圆的高通量电光测试日益增长的需求。
Ayar Labs推出首款基于UCIe标准的光互联小芯片，带宽高达8Tbps
4月1日消息，Ayar Labs 宣布推出首款符合 Universal Chiplet Interconnect Express™ （UCIe™） 标准的光互连小芯片（Chiplet，又称“芯粒”）。该光学小芯片旨在最大限度地提高 AI 基础设施的性能和效率，同时减少延迟和功耗。通过集成 UCIe 电气接口，该小芯片旨在消除数据瓶颈并无缝集成到客户的芯片设计中。
康宁推出Gorilla Glass Ceramic玻璃陶瓷材料
4月1日，康宁（Corning）宣布推出大猩猩玻璃陶瓷（Gorilla Glass Ceramic）材料，这是一种创新、透明且强度高的玻璃陶瓷材料，有助于为更多移动设备带来更高的耐用性。与其他铝硅酸盐玻璃竞争产品相比，Gorilla Glass Ceramic显著提高了在粗糙表面上的跌落性能。此款全新玻璃陶瓷材料扩展了康宁为多数OEM所提供的耐用保护材料产品系列。
联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业
4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的半导体芯片。
苹果iPad Pro将于2027年升级自研基带芯片
3月31日消息，据彭博社专栏作者Mark Gurman爆料，苹果计划在2027年推出首款搭载自研基带芯片的新款iPad Pro，取代目前使用高通基带芯片的机型。
夏普三重第一工厂出售给Aoi，后者将导入半导体封装产线封
当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入半导体封装产线。
英特尔、AMD平台获微软Copilot+PC更多功能支持
4月1日消息，微软自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通骁龙X处理器平台。不过，微软今天宣布，将把Copilot+PC更多功能扩展到了AMD和Intel设备。
优傲机器人全球销量突破10万台
2025年4月1日，全球协作机器人制造商，优傲机器人（Universal Robots, 以下简称“优傲”）宣布销量突破十万台大关，这一重要业务里程碑不但是全球客户对优傲技术安全、稳定、灵活性的实力认证，更是优傲推动工业自动化转型的重要注脚。
美国DSP芯片厂商Retym累计获得1.8亿美元融资
2025 年3月31日，美国可编程 DSP（数字信号处理）芯片初创公司Retym宣布，其已经获得了由 Spark Capital 领投的 7500 万美元的 D 轮融资，以推动 AI 基础设施创新。经过多轮融资，Retym已经筹集了超过 1.8 亿美元。
传苹果将斥资10亿美元采购英伟达GB300 NVL72服务器
4月1日消息，近日市场有分析报告称，苹果公司将斥资10亿美元购买英伟达（Nvidia）的人工智能服务器。不过，天风国际分析师郭明錤最新发文指出，单就采购来说，这对苹果布局AI并没有太大意义，部分市场参与者过度解读了此传闻的重要性。
定制化HBM需求明年将显著增长，两大技术路线受瞩目
新加坡研究团队成功在单个晶体管中实现神经形态行为
近日，新加坡国立大学的材料科学与工程系副教授 Mario Lanza 领导的一个团队已经证明，神经形态行为可以在标准单个晶体管中实现。该团队发布的《标准硅晶体管中的突触和神经行为》的论文已于 3 月 26 日发表在科学杂志《自然》上。该论文的第一作者是来自阿卜杜拉国王科技大学的 Sebastián Pazos 博士。
