2023Q4全球十大晶圆代工厂：台积电以61.2%份额稳居第一，中芯国际排名第五！
3月12日消息，据市场研究机构TrendForce最新的研究显示，受益于智能手机市场需求的回暖，带动零组件拉货动能的增长，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收环比增长7.9%达到了304.9亿美元。
为了Apple Car，苹果曾开发性能相当于4个M2 Ultra的汽车芯片
虽然苹果历时10年、耗费超过数十亿美元的Apple Car开发项目被传已经取消，但是苹果原先对于其电动车项目曾制订出一套野心勃勃的计划，而且为了拥有先进的自动驾驶系统，传闻苹果还开发出一款性能相当于4个M2 Ultra芯片的汽车芯片。
传音首款自研芯片曝光！为何是电源管理芯片？
台积电追加先进封装设备订单，今年底CoWoS月产能或超4万片
3月12日消息，随AI需求全面爆发，台积电在2023年启动了其CoWoS先进封装产能大扩产计划。近日业内传出，台积电本月对台系设备厂再度追单，交机时间预计将在今年第四季，因此，今年年底台积电CoWoS月产能将有机会比其原定的倍增目标的3.5万片进一步提高到4万片以上。
前中芯国际技术研发执行副总裁周梅生加盟长鑫存储，出任技术研究和开发中心负责人
3月12日消息，近日有市场传闻称，已经退休的前中芯国际技术研发执行副总裁、核心技术人员周梅生博士已正式加盟长鑫存储担任技术研究和开发中心负责人。
今年二季度NAND Flash将涨价20%！
3月12日消息，自去年下半年以来，NAND Flash市场需求持续回暖，带动其价格也开始持续上涨。根据此前TrendForce发布的数据显示，预估2024年第一季NAND Flash合约价环比涨幅约15%~20%。而NAND Flash控制大厂慧荣总经理苟嘉章近日接受媒体采访时也表示，NAND Flash第二季度的价格预计将会继续上涨20%，并且涨势将延续到2025年上半年。
打败GPT-4，Claude 3成最强大语言模型！背后的Anthropic是什么来头？
3月4日，美国新创人工智能公司Anthropic发布了下一代大型语言模型Claude 3系列，包括Claude 3 Opus、Claude 3 Sonnet、Claude 3 Haiku三种版本，其中Opus性能最强大，号称目前最强大的大模型，并且它不容易出错，也更安全；Haiku速度最快且最具成本效益；Sonnet速度比上一代Claude 2和Claude 2.1快2倍，智慧等级更高，可面对绝大多数AI工作负载。
imec推出首款开放式2nm工艺设计套件
在日前的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出开放式工艺设计套件（PDK），由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序，通过imec开发的2nm虚拟数字设计，其中就包含了晶圆背面供电网络。
英伟达培育AI芯片生态系统，仅2023年就投资了30家初创公司
3月12日消息，受益于AI热潮推动对于AI芯片的需求暴涨，英伟达（NVIDIA）已成为近年来表现最亮眼的科技公司。今年2月底，英伟达的市值已突破2万亿美元，成为了全球市值前三的企业，仅次于微软和苹果的市值。与此同时，英伟达正积极利用其在AI领域中的领导优势，积极地扩大其AI生态系统，针对各类AI新创公司进行投资。
传三星将扩大采用索尼图象传感器，台积电熊本厂将受益
3月11日消息，据韩国媒体ETNews报导，三星电子可能会令其智能手机使用更多的索尼（SONY）图象传感器，索尼半导体解决方案公司也计划将部分图像传感器的后段生产线从日本转到韩国，就是为了扩大加强扩大对于三星的供。据悉，索尼已与韩国后段代工合作伙伴商讨封装和测试工序，包括LB Semicon、NGion、ALT和ASE Korea（日月光韩国厂）。
面向AI PC，高通骁龙X系列处理器将拥有8款型号
3月11日消息，据外媒Wccftech报道，高通面向Windows PC的骁龙X处理器系列阵容已经被最新的驱动软件泄露，包括骁龙X Elite、骁龙X Plus等共八款，拥有不同的内核数量、主频和功耗限制。
Efficient Computers推出全新Fabric CPU构架，能效可提升100倍！
3月10日消息，据路透社报导，芯片初创公司Efficient Computers已从风险投资公司Eclipse手中获得了1600万美元融资，他们计划将这笔资金用于全新CPU构架，能够达到当前通用CPU构架的效率的100倍。
