HBM良率仍较低，产量堪忧？
3月4日消息，据韩国媒体DealSite报导，SK海力士、美光等HBM厂商正面临良率低迷的窘境，为了新的HBM3e能够通过英伟达（NVIDIA）下一代AI GPU的质量测试，彼此正在激烈竞争。
新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
加利福尼亚州桑尼维尔，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工（Intel Foundry）的Intel 18A工艺认证。此外，通过集成高质量的新思科技基础IP和针对英特尔代工工艺优化的接口IP，双方客户可以放心地使用先进的英特尔代工技术设计并实现差异化芯片。凭借其经过认证的EDA流程、多裸晶芯片系统解决方案以及针对Intel 18A工艺开发的全方位IP组合，新思科技能够更好地帮助开发者加速先进的高性能设计。
今年1月中国半导体销售额同比增长26.6%
3月5日消息，近日，美光半导体行业协会 (SIA) 公布的最新数据显示，2024年1月全球半导体行业销售额总计476 亿美元，较2023年1月的413亿美元同比大幅增长了15.2%。但是，相比2023年12月的487亿美元销售额下滑了2.1%。
越南政府：三星将每年在越增加10亿美元投资
3月4日下午，越南政府副总理陈流光在政府总部会见了韩国三星（越南）公司总经理崔周湖（Choi Joo Ho）。
因窃取20nm DRAM资料，南亚科技前员工被判刑1年10个月
3月5日消息，据台媒报道，DRAM大厂南亚科技李姓离职员工因涉嫌窃取20nm DRAM晶圆制程资料，被判处其有期徒刑1年10个月之后，案件于3月4日由中国台湾省最高法院做出最终判决，驳回了该李姓员工的上诉。
长电科技豪掷45亿元，收购西部数据旗下晟碟半导体！
3月4日晚间，国内半导体封测大厂长电科技发布公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（以下简称“长电管理公司”）拟以6.24亿美元（约合人民币45亿元）现金收购收购Western Digital Corporation （“西部数据”）旗下封测企业——晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称“晟碟半导体”）80%的股权。
韩国两家芯片制造商遭遇黑客入侵！
据彭博社3月4日报道称，韩国国家情报院（NIS）于当地时间周一表示，朝鲜黑客组织已侵入至少两家韩国芯片制造商的服务器，导致了产品设计图纸和设施现场照片以及其他敏感数据的泄露，因为朝鲜希望逃避制裁并为武器计划生产自己的半导体。
【深度】首座晶圆厂即将开建，印度能否成为半导体强国？
2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）携手力积电投资110美元兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，以及印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.17亿美元）建芯片封装厂的计划，这些投资将为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。
三星、鸿海、和硕、纬创等将获印度手机38.26亿元生产奖励！
据印度《经济时报》（Economic Times）3月4日报导，三星电子、印度本土厂商Dixon Technologies、鸿海（Foxconn）、和硕（Pegatron），以及已经将其印度工厂出售给印度塔塔集团的纬创（Wistron），将获印度2023财政年度“生产激励计划”（PLI）合计440亿卢比（约合人民币38.26元）的生产补助金。
力积电董事长：与印度塔塔电子合作建厂是蔡英文要求的，预计3月12日动工
3月4日，力积电董事长黄崇仁在接受采访时对外表示，力积电协助塔塔电子在印度建造的首座晶12英寸圆厂将由印度政府出资70%，力积电主要是提供技转而非投资，该晶圆厂将于3月12日正式动工。
芯原嵌入式GPU IP获先楫高性能HPM6800系列RISC-V MCU采用
2024年3月4日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布先楫半导体 (简称“先楫”) 的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器 (GPU) IP。
OpenAI反驳马斯克指控：纯粹是因为得不到而心生遗憾！
3月4日消息，针对特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）以违反合同为由起诉OpenAI及其CEO山姆·奥特曼（Sam Altman）一事，近日奥特曼向公司内部发出备忘录称，“未来针对公司攻击不会停止”。OpenAI首席战略官Jason Kwon也回应称，这起诉讼指控可能源于Elon对今日没能参与公司事务的遗憾。
