3月4日消息，据外媒报导，英特尔已经提交了在德国马格德堡新建晶圆厂的示意图，显示初期为两座晶圆厂分别为Fab 29.1和Fab 29.2，将安装世界上最先进的半导体工具——High-NA EUV光刻机。而且，英特尔还留有足够的空间，最多能再兴建另外六座晶圆厂。预计首批两座晶圆厂会在2027年第四季度投入运营，包括Intel 14A和Intel 10A两个先进节点制程相信都在计划之内。

近日，清华大学科研团队公布了两个案例，两位高位截瘫患者分别通过无线微创脑机接口实现了意念控制光标移动、意念控制手套外骨骼持握，其中一名患者四肢瘫痪14年来，第一次实现了“用手喝水”。

3月2日消息，据台媒报道，台积电2024年校园征才活动正式启动！台积电于3月2日进入台大校园参加校园征才企业博览会，广征对半导体具高度热忱的人才。为了持续因应业务成长与技术开发需求，台积电2024年预计将在中国台湾招募约6000名新进员工，其中包含工程师与技术员，在桃园、新竹、苗栗、台中、台南、高雄皆有人才需求。