传三星将于2025年初提供HBM4样品

8月23日消息,据外媒Thelec援引业内消息人士的话报道称,三星将在今年晚些时候推出其首批HBM4芯片,并将于2025年初开始提供样品,2025年底开始大规模量产。

中微公司上半年营收同比增长36.46%,新增订单同比增长40.3%

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8月22日晚间,中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)发布了2024年半年度财报,上半年公司实现营业收入34.48亿元,同比增长36.46%;归属于上市公司股东的净利润5.17亿元,同比大跌48.48%;扣除非经常性损益的净利润约 4.83 亿元,较上年同期减少约6.88%。

日本电视面板制造成为历史!夏普堺工厂停产,将转型AI数据中心!

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8月22日消息,日本夏普(Sharp)旗下生产面向电视的大型液晶面板的大阪“堺显示器产品公司”(SDP)已于8月21日全面停产。由于夏普的堺工厂是日本国内唯一仅存的电视液晶面板生产据点,这也意味着日本境内生产电视液晶面板的时代已经成为历史。同时,也开启了夏普转型走向人工智能(AI)数据中心的新时代。

2024年全球笔记本电脑供应链转移比例提升至12.4%

2024年笔记本电脑供应链转移比例提升至12.4%
8月22日消息,近日市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示,由于地缘政治风险与经济不确定性影响,消费者预算分配趋于保守,笔记本电脑的换机需求将集中入门级消费与教育市场,预计2024年全球笔记本电脑出货量为1.7365亿台,同比增长3.7%。

中国台湾半导体厂商组团访问捷克,或将在当地建立供应链体系

2nm芯片开发成本高达7.25亿美元,2nm晶圆制造成本将大涨50%
8月22日消息,据《经济日报》报道,近日,晶圆代工大厂台积电德国晶圆厂开建后,中国台湾半导体产业界也将于下周携手官方前进欧洲考查,地点锁定在邻近德国的捷克。据悉,此次考察团将由行政院秘书长龚明鑫带队,台积电、崇越、华立、帆宣等供应链厂商都将参与,希望盼打造欧洲半导体台湾队,在当地建立产业新生态系。

宏碁三季度AI PC出货占比将超40%

施振荣:半导体供应链典范转移,美国与中国台湾竞争门都没有
宏碁董事长暨执行长陈俊圣在此前法说会上指出,宏棋预估在其今年第三季度出货的PC当中,具有NPU的AI PC出货占比将超40%,但如果按照微软所定义的Copilot+ PC 当中的NPU的算力需要 40 TOPS以上来看,目前在宏碁PC当中的占比只有1%~2%,后续随着英特尔、AMD加入后,Copilot+ PC要到2025年第三季才会超过40%。