头部大厂瓜分90%补贴，剩下400多家厂商干瞪眼？美国或将启动“CHIPS 2”计划
当地时间2月21日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Raimondo）以在线的形式出席英特尔首次举行的“IFS Direct Connect”活动时表示，有必要对美国半导体行业进行持续投资，可能将会推出“CHIPS 2”，以便重新获得全球领导地位，并满足对人工智能（AI）处理器的需求。
Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境
2月23日，Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。
传台积电拿下英特尔大单，这次将代工最关键的CPU核心？
2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。
思特威推出具有AOV快启功能的5MP高分辨率IoT图像传感器SC535IOT
近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens，股票代码688213），宣布推出5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity®-3技术、Lightbox IR®技术以及第二代SmartAEC™技术，支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能，兼顾超低功耗性能，为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现，可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
苏州盛拓半导体完成数千万级Pre-A+轮融资
据苏州盛拓半导体科技有限公司（以下简称“盛拓半导体”）官微消息，盛拓半导已于今年1月完成了数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由东方国资领投，这也是继2023年5月完成Pre-A轮融资后，盛拓半导体再次获得产业资本的战略投资。
台积电熊本二厂预计将获7300亿日元补贴
2月23日消息，据日本共同社报导，日本政府决定向台积电将在熊本建设的第二晶圆厂提供约7,300亿日元（约新台币1,461亿元）的资金补贴。
斥资6258.9万欧元，日月光收购英飞凌菲律宾及韩国封测厂
2月22日下午，半导体封测大厂日月光投控与芯片大厂英飞凌共同宣布，双方已经签署了最终协议，日月光投控将斥资6258.9万欧元收购英飞凌位于菲律宾甲美地市（Cavite）及韩国天安市（Cheonan）两座后段封测厂。
三星清空全部ASML股票，累计获利超16倍！
据韩联社2月21日报道，根据三星公布2023年度会计报告书显示，三星在2023年第四季度清空了其持有的荷兰光刻机厂商ASML的剩余全部股份158.04万股（持股比例0.4%），预计套现约1.2万亿韩元（约合人民币65亿元）。
联电总经理王石：与英特尔合作开发12nm更具经济效益
2月22日，英特尔于美国圣何塞举办的“Intel Foundry Direct Connect”会议，联电共同总经理王石也出席了此次活动，并对于今年1月底双方宣布合作开发12nm半导体工艺平台一事进行了回应。
台湾半导体厂商正加速涌向日本设厂
2月22日消息，据路透社报道，随着越来越多中国台湾芯片公司向日本扩张，为日本重建半导体产业的注入强心针，也加速全球半导体供应链重塑。
ADI第一财季营收25.1亿美元，同比下滑23%！
当地时间2月21日，模拟芯片大厂ADI公布了截至2024年2月3日的2024财年第一财季财报，虽然获利优于预期，但是对于第二财季的业绩展望低于市场预期。
