目前ASML是全球唯一的EUV光刻机的生产商,其先进的EUV光刻机由十万个零件组装而成也配合相应软件系统来控制相关零部件。不光是一整体光刻机运作有它的专利,而它的零部件也有自己的技术发明专利。如果有另外的厂商想制造相关EUV光刻机就要在不侵犯别家的专利产权下创造新技术出来。
当地时间10月28日,美国财政部宣布,限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能(AI)和量子领域投资的“最终规则”,在征求民营企业意见的基础上,决定从2025年1月2日起生效。
10月29日消息,YouTube视频博主 ServeTheHome 首次曝光了埃隆·马斯克 (Elon Musk)旗下人工智能企业xAI的Colossus AI 超级计算机集群,其集成了100000个英伟达(NVIDIA)H100 GPU,号称是目前全球最强大的AI超级计算机集群。
10月29日消息,今日Arm Tech Symposia 2024 台湾站活动正式开幕, 半导体IP大厂Arm资深副总裁暨终端产品事业部总经理Chris Bergey指出,根据Arm的预估,2025年底将有超过1,000亿个基于Arm处理器的人工智能(AI)设备,这些设备可能是手机、PC、穿戴型设备、汽车、服务器等。
10月29日消息,据《日经新闻》报导,台积电位于日本的熊本晶圆一厂将于年底量产,这也是日本信片产业振兴计划的关键里程碑,带动九州地区吸引了约5 万亿日元(约合人民币2330亿元)投资。
在10月22日,由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛活动上,清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标则表示,随着全球SiC材料产能的快速扩张,以及中国SiC器件设计及制造技术发展快速,产能持续扩张,预计到2026年全球碳化硅市场将会出现严重的产能过剩。但是中国厂商SiC技术的持续迭代,已经达到比肩国际一线厂商的水平,中国未来或将主导全球SiC半导体产业。
2024年10月29日,芯片大厂安森美(onsemi)公布了2024年第三季度业绩,营收达17.619 亿美元,同比下降19.2%,符合预期;非GAAP调整后营业利润为4.965亿美元,超出分析师预期的4.834亿美元;GAAP毛利率为45.4%, 非GAAP 毛利率为45.5%;GAAP 营业利润率为25.3%,非GAAP营业利润率为28.2%;GAAP 每股摊薄收益为 0.93美元,非GAAP 每股摊薄收益为 0.99 美元,同比增长0.02美元。
10月29日,根据市场研究公司 Gartner 的最新数据显示,在人工智能需求的推动下,全球芯片市场将在 2024 年达到 6298 亿美元,同比增长18.8%,高于其一年前预测是16.8%的增长率。不过,Gartner将其对2025年的预测,从同比增长15.5%下调至13.8%,因此明年市场总量将达到 7167 亿美元。
10月28日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,旗下矽品精密已投资新台币4.19亿元,取得中科彰化二林园区土地使用权。据供应链消息指出,矽品此次在中科取得土地,主要是为扩大CoWoS先进封装产能。
近日 ,美国共和党总统候选人特朗普在接受美国热门podcast节目The Joe Rogan Experience访谈时再度表示,中国台湾偷走了美国的芯片生意,需要向美国交保护费。
10月29日消息,据彭博社报道,迫于严峻的财务状况,德国汽车大厂大众集团已经决定将一次性关闭三座工厂并全员降薪。而这也将是自大众集团于1937年成立以来,首次决定关闭部分工厂。同时,大众集团也将放弃自1994年来签署的同意“2029年前不裁员”的长期工作保护承诺。