2024Q2全球晶圆代工市场：台积电独占62%份额，中芯国际蝉联全球第三！
8月21日消息，据市场研究机构Counterpoint Research最新公布的报告称，受AI需求的强劲推动，2024年第二季全球晶圆代工业市场营收环比增长约9%，同比增长约23%。从厂商排名来看，中芯国际连续两个季度进入全球前三。
自研AI芯片需求大涨，EDA大厂新思科技业绩超预期
全球芯片设计自动化软件（EDA）大厂新思科技（Synopsys）于当地时间8月21日美股盘后公布了2024会计年度第三季（截至2024年7月31日），财报，营收同比增长13%至15.3亿美元，优于分析师平均预期的15.2亿美元，并符合官方给出的15.05亿至15.35亿美元财测目标。
Microchip遭网络攻击，产能将低于正常水平
8月21日消息，根据美国芯片大厂Microchip提交给SEC的监管文件显示，该公司于8月17日遭到了针对其系统的网络攻击。
鸿海再度注资墨西哥和美国，扩大北美AI服务器产能
8月21日晚间，鸿海发布公告称，新加坡子公司Cloud Network Technology Singapore Pte. Ltd.，取得旗下工业富联墨西哥子公司FII AMC MEXICO S. DE R.L. DE C.V.股权，投资金额2.412亿美元。
飞腾十周年：CPU累计出货已超850万片！
2024年8月21日是国产CPU厂商飞腾信息技术有限公司（以下简称“飞腾”）成立十周年，飞腾也通过官方公众号介绍了这十年来所取得的成就。
小米二季度营收888.9亿元，同比增长32.0%！汽车业务营收62亿元！
8月21日，小米公司公布了2024年第二季度未经审计的合并业绩，该季度营收连续第三个季度实现两位数的同比增长，营收达到人民币889亿元，同比增长32%。调整后净利润为人民币62亿元，同比增长20.1%，增长强劲。整体毛利率维持在20.7%。
SK海力士开发下一代HBM标准，性能将提高30倍
8月21日消息， 在SK Icheon Forum 2024论坛上，存储芯片大厂SK海力士副总裁Ryu Seong-su宣布，该公司正计划开发一种新的HBM内存标准，该标准将比现代HBM产品快最多30倍，以期在竞争激烈的HBM市场中获得领先地位。
联发科将携手英伟达推出集成G-Sync技术的显示控制芯片
当地时间8月20日，芯片大厂联发科与英伟达在德国科隆游戏展上宣布，计划将英伟达全套G-Sync技术集成到联发科的显示器控制芯片中，从而使得用户在没有 G-Sync Ultimate 模块情况下，也能够得到更加清晰、流畅的游戏显示体验。
厚度仅1mm！xMEMS推出超薄“气冷式全硅主动散热芯片”，适合手机及AI芯片
2024年8月21日 - xMEMS Labs，压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，今天宣布其最新的行业变革创新：xMEMS XMC-2400 µCooling™芯片，首款全硅微型气冷式主动散热芯片，专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案设计。
美国MEMS制造商获670万美元芯片法案补贴，产能将提升2倍
据Tom's Hardware、EE Times报道，近日，MEMS（微机电系统）制造商Rogue Valley Microdevices最近与美国商务部签署一份不具约束力的协议，将获得《芯片与科学法案》670万美元的补贴，以扩充其位于佛罗里达州棕榈湾的MEMS与传感器代工厂，使产能增加近2倍。另外，该公司还有一座位于俄勒冈州Medford的原有厂房，虽然已达设计产能，但预期扩建后可进行急需的升级。
宣布全球裁员15%之后，英特尔这一部门还将削减35%成本！
8月21日消息，据Tomshardware报道，继8月初宣布全球裁员15%之后，英特尔还计划将销售和营销集团 （SMG）的成本削减35%，每个人都被指示在年底前“端到端简化程序”，这也意味着这些部门的就业和营销计划将受到威胁。
高通骁龙7s Gen 3 曝光：Redmi Note 14 Pro或将首发
8月21日消息，继今年3月发布了骁龙7 Plus Gen 3 移动平台之后，近日高通新一代中高端移动平台骁龙7s Gen 3也正式曝光，预计将由Redmi Note 14 Pro首发。
