英伟达2024年将出货10亿个RISC-V 内核
10月25日消息，据Tomshardware援引@NickBrownHPC 的爆料称，尽管英伟达（NVIDIA）的 GPU 依赖于其专有的 CUDA 内核，这些内核具有其指令集架构并支持各种数据格式。但是在本月的RISC-V峰会上，英伟达透露，这些内核由依赖于行业标准 RISC-V ISA 的定制内核控制，尽管有一些扩展。
JDI暂停在安徽芜湖建eLEAP显示晶圆厂谈判
氛围感抓拍神器！OPPO年度影像旗舰Find X8系列发布：4199元起
SK海力士三季度HBM营收暴涨330%，净利润创历史新高！
募资总额超54亿港元！智驾科技大厂地平线登陆港交所：开盘大涨28%！
10月24日，智驾科技企业地平线机器人正式在香港交易所主板挂牌上市，募资总额达54.07亿港元，成为港股今年最大的科技IPO。
Arm升级对高通“制裁”：60天后将强制取消授权！
10月23日消息，在高通于“2024骁龙峰会”上发布多款基于其自研的Oryon CPU架构的处理器之际，Arm公司与高通之间的知识产权纠纷进一步升级，或将严重影响两家公司的运营和财务，甚至将影响全球智能手机、个人电脑及智能汽车市场。
黄仁勋：Blackwell良率问题100%是英伟达的错，改进版即将大规模生产
10月24日消息，据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋本周在接受采访时承认，此前曝光的导致Blackwell GPU良率问题的设计缺陷是由英伟达自身造成的，但是该设计缺陷在几个月前就已经在台积电的帮助下得到了修复，B100/B200 处理器的改进版本即将进入大规模生产。
盛美半导体设备研发与制造中心落成投产，年产值将超100亿元
10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。
美国将6家中企列入实体清单，合肥宝龙达被移出！
2024年10月21日，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）发布公告，宣布将26家来自中国、埃及、巴基斯坦和阿联酋的企业和个人新增至实体清单（Entity List），理由是这些实体的行为被认为与美国的国家安全和外交政策利益相违背。
代号“Ulysses”，传三星正基于其第二代2nm工艺开发Exynos SoC
10月23日消息，据韩国媒体《首尔经济日报》（Sedaily）报道称，由于三星3nm GAA制程良率问题，使得其自研的Exynos 2500处理器难以足够快地批量生产，预计三星即将于明年年初推出的旗舰智能手机Galaxy S25系列可能将不会搭载该芯片。
2024年中国台湾IC产值将达11787.4亿元，同比增长22%
10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元（约合人民币11,110亿元）大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。
美国半导体级多晶硅制造商Hemlock将获3.25亿美元补贴
当地时间10月21日，美国拜登政府宣布，美国商务部和 Hemlock Semiconductor （HSC） 签署了一项不具约束力的初步条款备忘录 （PMT），将根据《芯片与科学法案》向其提供高达 3.25 亿美元的拟议直接资金，以巩固美国在半导体级多晶硅生产领域的领导地位。
