2026年汽车电池平均价格将降至80美元/kWh
10月12日消息，投行高盛 （Goldman Sachs） 最新发布的研究报告预测称，2026年电动汽车所需的动力电池的成本将平均降至每千瓦时 80 美元。
传海康威视大规模裁员！官方回应：不存在，是经营策略调整！
10月11日，全球安防设备龙头大厂海康威视被曝正在进行“大规模裁员”。随后海康威视官方对此进行了否认，并表示是“经营策略调整”
imec与Arm、BMW、Bosch等欧洲公司签署汽车小芯片计划
10月11日消息，近日在密歇根州安娜堡举行的一次会议上，imec（比利时微电子研究中心）与欧洲的 ARM、BMW、Bosch、SiliconAuto、Siemens、Valeo、ASE、Cadence Design Systems、Synopsys 和 Tenstorrent 等厂商共同签署了由 imec 运营的汽车小芯片计划（Automotive Chiplet Programme）。
特斯拉上海超级工厂第300万辆整车下线
10月11日晚6点，随着一辆Model Y从特斯拉上海超级工厂生产线驶出，上海超级工厂第300万辆整车正式下线，中国制造的特斯拉迎来了又一个新里程碑。
瑞芯微：预计前三季净利润同比暴涨339.75%-365.62%！
10月11日晚间，国产应用处理器厂商瑞芯微发布业绩预告，预计2024年前三季度实现营业收入21.6亿元，同比增长48.5%；归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比暴涨339.75%-365.62%；扣非净利润预计3.3亿元至3.5亿元，同比暴涨396.86%-426.98%。
通富微电：国家大基金拟减持不超3%公司股份！
10月11日晚间，国内半导体封测大厂通富微电发布公告称公告，持股5%以上的股东——国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）计划在本减持计划公告发布之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持不超过45,527,907股公司股份（即不超过公司股份总数的3%）。
低级事故不断，AMHS国产替代“道阻且长”！
AMHS是一个比较“小众”的行业，全称是Automatic Material Handling System，即“自动物料搬运系统”。它不仅承载着晶圆、硅片、光罩等生产材料的自动化运输任务，还通过精准的物料管理和高效的物流调度，保证Fab厂的生产线持续高效运转。
ASML CEO：即使西方芯片产能增加，亚洲仍是半导体产业中心！
10月11日消息，在出席参加台积电德国德累斯顿晶圆厂奠基仪式数周之后，荷兰光刻机大厂ASML总裁兼CEO Christophe Fouquet近日在接受《日经亚洲》专访时再度指出，西方国家芯片生产的增加，不太可能打破现有半导体产业的势力平衡，将该行业的重心从亚洲转移出去。
高通发布安全警告：64款芯片存在严重的“零日漏洞”风险
近日，高通公司（Qualcomm）发布安全警告称，其多达64款芯片组中的数字信号处理器（DSP）服务中存在一项潜在的严重的“零日漏洞”——CVE-2024-43047，且该漏洞已出现有限且有针对性的利用迹象。
AMD推出Ryzen AI Pro 300系列：NPU算力高达55TOPS！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了专为商业和企业 PC 设计的全新 Ryzen AI Pro 300 系列处理器。新的 CPU 结合了公司最新的微架构、先进的 GPU 和 Microsoft Copiliot+ 认证的神经处理引擎 （NPU）， AI 性能高达 55 TOPS。
英伟达Blackwell Ultra将采用插槽设计
10月11日消息，综合摩根士丹利外资报告和最新市场爆料，英伟达B200已进入量产阶段，到明年第一季将大幅上升，但约Q2~Q3将逐渐被B300（Blackwell Ultra）取代，意即B200、GB200都是短期解决方案，英伟达明年主流产品线重点将是Blackwell Ultra系列。
1530亿晶体管！AMD MI325X发布：比英伟达H200快40%！
当地时间10月9日，处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间，正式发布了最新的 Instinct MI325X AI GPU 加速器，该加速器配备 256 GB HBM3e 内存，而明年的 MI355X 则将配备 288 GB HBM内存。
