8月16日消息,据《韩国先驱报》报道,在遭遇了去年存储芯片市场需求下滑、业绩大跌之后,虽然今年存储芯片市场全面回暖,但是韩国高薪资的存储芯片企业三星电子、SK海力士的高管目前仍面临大幅减薪的窘境,减幅达20~30%。
8月16日消息,据韩国首尔经济日报报道,三星将于2024年第四季度到2025年第一季在韩国华城园区开始安装首套High-NA EUV,预计2025年中启用,首先会用于开发2nm以下逻辑制程,以及先进的DRAM芯片制程。三星也计划与Lasertec、JSR、Tokyo Electron和Synopsys合作,打造High-NA EUV生态系统。
继去年7月中国商务部决定对镓、锗相关物项实施出口管制之后,8月15日,中国商务部、海关总署联合发文,宣布对锑相关物项实施出口管制,自9月15日起正式实施!
8月16日消息,网络设备巨头思科近日在提交给美国证券交易委员会(SEC)的一份文件中证实,正在着手实施重组计划,将裁减全球7%的员工。
8月15日,台积电发布公告称,已与群创签订合约,购买群创位于台南市新市区环西路一段3 号的厂房及附属设施(南科四厂),建物面积为9 万6027.09 坪,总交易金额为新台币171.4 亿元(约合人民币38亿元),取的目的供营运与生产使用。
近日,3D NAND 闪存和 3D DRAM 创新技术的领先开发商 NEO Semiconductor 宣布推出其 3D X-AI芯片技术,旨在取代高带宽内存 (HBM) 内部的现有 DRAM 芯片,通过在 3D DRAM 中实现 AI 处理来解决数据总线带宽瓶颈。
8月15日消息,随着小米首款轿跑SU7的热卖,近期小米第二款车型的路测谍照以及疑似官方渲染图也被曝光,这也是小米的首款SUV,代号“MX11”,预计2025年二季度推出。
8月15日消息,根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。
8月15日消息,据央视新闻报道,近日,中国科学院金属研究所通过使用石墨烯等材料,发明了一种“受激发射”新型热载流子生成机制,并构建了“热发射极”晶体管,得到了一种既可以降低功耗又具有“负电阻”功能的晶体管,有望用于设计集成度更高、功能更丰富的集成电路。
泛林集团表示,使用SEMulator3D®可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低。
2024年8月14日,知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出面向数据中心的高性能处理器IP—— SiFive Performance P870-D ,以满足客户对高度可并行化基础设施工作负载的需求,包括视频流、存储和 Web 设备。当与SiFive Intelligence产品系列的产品结合使用时,数据中心架构师还可以为AI驱动的应用程序构建极高性能、高能效的计算子系统。