Q3净利大涨58%！魏哲家：台积电AI相关营收增长了3倍！
10月17日，晶圆代工龙头大厂台积电举行法说会，公布了超出市场预期的2024年第三季财报。在AI需求的助力下，台积电三季度营收同比增长39%，净利润同比大涨58%。预计四季度营收将继续增长超11%，全年美元营收目标再度上调至同比增长30%。
施耐德电气8.5亿美元控股液体冷却技术公司Motivair
10月17日，法国电力巨头施耐德电气（Schneider Electric）宣布已签署协议，收购了面向高性能计算的液体冷却技术公司Motivair Corporation（“Motivair”）的控股权。
三星HBM3E仍未通过英伟达认证，根源在1a制程DRAM？
10月17日消息，据韩国媒体ZDNet Korea报导，虽然三星今年以来积极地想通过英伟达HBM3E认证，期望打入英特尔的供应链，但8层堆叠的HBM3E产品仍未通过认证，12层堆叠的产品很可能将延后至2025年第二季或第三季之后才有机会供应。
大立光预计Q4业绩将下滑，根源是苹果iPhone16系列砍单？
10月17日，智能手机镜头大厂大立光召开法说会，公布2024年第三季度业绩，不仅营收及获利均同比大幅增长，并且毛利率回升至50%以上，创下2022年以来单季毛利率最高点。
长城汽车魏建军：中国电动汽车没有核心技术优势，只有产业链优势！
10月15日消息，长城汽车董事长魏建军近日在与新浪财经CEO邓庆旭的对话采访中指出，中国电动车在核心技术方面并无优势，只有产业链处于领先地位，在全球范围内的品牌力也严重不足。而国内汽车市场无序的价格战，近年来也导致了很多汽车品牌的消失，未来可能还会有更多品牌面临倒闭的风险。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。
面向下一代AI计算，三星发布业界首款24Gb GDDR7 DRAM
10月17日，存储芯片大厂三星电子宣布，已开发出业界首款 24 Gb GDDR71 DRAM。除了业界最高的容量外，该GDDR7 芯片还具有最快的速度，将是下一代应用的最佳解决方案，可广泛应用于需要高性能内存解决方案的各个领域，例如数据中心和 AI 工作站，超越图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶中的传统应用。
为应对边缘智能市场新挑战，恩智浦推出系统级解决方案
10月10日，半导体芯片大厂恩智浦在媒体召开媒体沟通会，介绍了恩智浦安全边缘处理器业务的最新进展，并分享和展示了恩智浦在中国的边缘智能领域的布局与成果。恩智浦还重点解析了最新发布的专为AI边缘打造的i.MX RT700跨界MCU。
传台积电将再收购一座群创南科旧厂
继续台积电于今年8月宣布收购群创台南4厂（5.5代厂）之后，近日业内传出消息称，为了因应AI所驱动的CoWoS需求，台积电还将收购群创位于南科的旧厂。
被疑在华非法测绘，Mobileye回应“严格遵守所有相关法律法规”
Arm全面设计已有超过30家公司参与，已推出AI CPU小芯片平台
10月17日，Arm近期在Arm全面设计（Arm Total Design）推出一周年后宣布，参与Arm全面设计的企业已迅速成长至超过30家，汇聚了从IC设计到晶圆代工服务等各项专业能力，而安国国际科技、宙斯盾科技（Egis）、熵码科技（PUF Security）与SEMIFIVE则是最新一批加入此一生态系的企业。
富乐德：拟发行股份及可转债购买富乐华100%股权
10月16日晚间，富乐德披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称“富乐华”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成。
