当地时间8月1日,英特尔在Reddit上宣布了将对存在“崩溃”问题的Raptor Lake系列台式机CPU的保修期延长两年,即其CPU保修期从三年增加到五年。
近期,中微公司创始人、董事长兼CEO尹志尧,拓荆科技董事长吕光泉,华海清科董事、总经理张国铭,中科飞测董事长、总经理陈鲁,这四位半导体设备领域上市公司CEO,在上海证券交易所联合举行的科创板开市五周年之际,参加了《沪市汇·硬科硬客》第十期节目“半导体设备突围关键局”活动,探讨了国产半导体设备的自主可控之路。
8月2日消息,近期市场传出消息称,台系显示面板大厂群创去年关闭的5.5代LCD面板厂——台南四厂即将被台积电收购,目的是扩充CoWoS先进封装产能。
8月2日消息,据台媒《工商时报》报道,芯片设计大厂联发科CEO蔡力行在近日的法说会上表示,即将于今年10月发布新一代的旗舰级移动平台——天玑9400系列,将可完美运行市面上大多数的大语言模型,并且非常有信心的表示,今年旗舰级天玑手机芯片的营收将同比增长超过50%。
8月2日消息,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布的报告显示,2024年第二季全球硅晶圆(半导体硅片)出货面积达30.35亿平方英寸,创近四个季度以来的新高,较今年第一季度环比增长7.1%。
7月31日,三星电子公布了今年二季度营收同比增长23.42%至74.07万亿韩元(约合人民币3881亿元),营业利润同比暴涨1458.2%至10.4万亿韩圆(约合人民币547亿元),达到了2022年第三季度以来的最高营业利润记录。
当地时间7月31日,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)宣布推出经过公司生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0,将进一步巩固泛林集团其在 3D NAND 闪存蚀刻领域的领导地位。
当地时间7月31日,美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research)公布了截至2024年6月30日的二季度财报,营收为38.72 亿美元,同比增长20.6%,环比增长21%。
8月2日,苹果公司公布了截至2024年6月29日的2024财年第三财季(2024自然年第二季度)财报,总营收为857.8亿美元,高于分析师预期 的844.6亿美元,同比增长5%;净利润214.48亿美元,相比较去年同期(198.81 亿美元)增长7.9%;摊薄后每股收益为1.40美元,高于分析师预期的1.35美元,同比增长11%。
当地时间8月2日美股盘后,英特尔正式公布了截至截至6月30日的2024财年第二财季财报,不仅调整后每股收益和营收均未能达到华尔街分析师预期,低于第三季的业绩指引也大幅低于预期。同时,英特尔还宣布了全球裁员15%,以削减成本。
2024年8月1日,日本瑞萨电子宣布与全球电子设计系统领导者Altium Limited(简称“Altium”)宣布,瑞萨电子成功完成了对Altium的收购。瑞萨电子在2024年2月15日就宣布了以91亿澳元(约59亿美元)收购 Altium 的最终协议。
8月1日消息,市场调研机构Counterpoint Research近日公布了全球每月手机品牌销售追踪报告,苹果和三星在2024年第二季前十大畅销智能手机榜单上共占据了个位置。这与去年同期相比,三星让出了其中一个位置给小米,小米在苹果和三星连续两季的主导后,成功重返十大畅销智能手机榜单。