华为Pura 70 Ultra射频组件解析：几乎100%“中国制造”！
10月10日消息，近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称，这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺，尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分，Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议
2024年10月8日，港交所网站挂出地平线PHIP版招股书，这意味着智驾科技企业地平线（Horizon Robotics）正式通过港交所聆讯，即将踏入港股市场。根据灼识咨询的资料，自2021年起，按解决方案总装机量计算，地平线是首家且每年均为最大的提供前装量产的高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案的中国公司。截至目前，地平线软硬一体的解决方案已获得27家OEM（42个OEM品牌）采用，装备于290款车型，其中，中国十大OEM均已选择地平线的智驾解决方案。
2024年三季度全球PC出货量同比增长1%，联想以24.8%份额稳居第一
10月10日消息，市场研究机构Canalys最新公布的数据显示，2024年第三季度，全球PC市场（包括台式机、笔记本和工作站）总出货量同比增长1.3%，达到了6640万台，这也是PC市场连续四个季度实现增长。
联发科三季度营收约288.9亿元，同比增长19.7%
10月9日，芯片设计大厂联发科公布了9月业绩，受益于三大产品线营收稳健提升，当月合并营收达新台币446.76亿元（约合人民币97.9亿元），环比增长7.5%，同比增长23.8%，推升第三季度合并营收达到新台币1,318.16亿元（约合人民币288.9亿元），环比增长3.5%，同比增长19.7%。
晶合集成28纳米逻辑芯片通过功能性验证！
10月9日晚，国内晶圆代工大厂晶合集成发布公告称，近期，公司在新工艺研发上取得重要进展，公司28纳米逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮TV。
英特尔已经完成第二套High NA EUV光刻机组装
10月10日消息，ASML 新任首席执行官 Christophe Fouquet 近日在SPIE大会上介绍了ASML的High NA EUV光刻机，并表示英特尔的第二套 High NA EUV光刻机已经组装完成。
TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
10月9日，日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂（LiNbO3）薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024（日本千叶市国际电子高新科技展览会）上展出。
畅玩3A、能装Windows和Linux，国产处理器KX-7000测评来了
近日，有第三方媒体发布了关于兆芯KX-7000的评测视频。认为KX-7000不仅是目前桌面端最强的国产处理器之一，对于普通用户来讲，也是最容易上手、最易用的一款国产CPU。
联发科天玑汽车平台3nm旗舰芯片C-X1参数公布：NPU算力超46TOPS
10月9日，联发科在深圳召开的天玑旗舰芯片发布会上，正式公布了3nm的天玑汽车平台（Dimensity Auto）旗舰级芯片C-X1的具体参数。
90EFLOPS！富士康将建全球最强AI超算中心：拥有4608个英伟达B200 GPU！
10月8日，英伟达（NVIDIA） 和鸿海集团旗下富士康联合宣布，将携手打造中国台湾有史以来最快的超级计算中心——鸿海高雄超级计算中心，助力中国台湾成为人工智能驱动型行业的全球领导者，能够执行癌症研究、大型语言模型开发和智慧城市创新等高级任务。
传联发科携手英伟达打造的AI PC芯片本月投片！
10月9日消息，据微博大V@手机晶片达人 爆料指出，联发科和英伟达（NVIDIA）合作开发的3nm制程的AI PC芯片，本月准备投片，明年下半量产。该芯片搭配了英伟达GPU IP，联想、戴尔、惠普、华硕等厂商有可能会采用。
美光启用全新品牌LOGO
10月9日，存储芯片大厂美光科技宣布推出全新的品牌LOGO标识。美光表示，这种演变不仅仅是一个新的标志或不同的品牌颜色，它反映了美光公司不懈追求创新和卓越的传统。
