三星二季度营业利润同比暴涨1458.2%！预计到2028年晶圆代工业务营收将增加9倍
7月31日，三星电子公布出色的2024年第二季度财报，得益于存储芯片市场需求的增长以及价格的上涨，三星营业利润同比暴涨近15倍，同时预计下半年在AI的带动下，相关存储芯片的需求将保持强劲增长。推动三星电子股价上涨3.58%，收于83900韩元/股。
传英特尔将裁员数千人！
7月31日消息，据彭博社报道，在盈利下滑和市场份额下降的背景之下，英特尔公司计划裁减数千个工作岗位以降低成本，以为其雄心勃勃“IDM 2.0”战略提供资金，
传美国将升级对华半导体限制：120个中国实体将被禁，涉及晶圆厂、设备商、EDA厂商！
7月31日消息，据路透社援引两名消息人士的话报道称，美国拜登政府计划下个月公布一项新的出口管制规定，将进一步扩大美国的管制权力，以阻止一些国家向中国芯片制造商出口相关半导体制造设备。但是，此前已经参与美国针对半导体出口管制的盟友——包括日本、荷兰和韩国将会被排除在外，从限制了该该规则的影响。因此，荷兰ASML、日本东京电子等主要半导体设备制造商不会受到影响。
美光宣布量产第九代TLC NAND闪存技术：写入速度比竞品快99%！
2024年7月31日，存储芯片大厂美光科技今日宣布，其采用第九代（G9）TLC NAND技术的SSD现已开始出货，成为首家达成这项里程碑的企业。
MLCC大厂村田二季度净利润同比大涨32.5%至664亿日元
被动元件大厂于7月30日日股盘后公布了二季度财报，合并营收同比增长14.7%至4,217亿日元，合并营业利润增长32.5%至664亿日元，合并净利润增长32.5%至664亿日元，优于分析师预期的561亿日元，达近9个季度以来（2022年一季度以来）首度呈现增长。
三星将主导6G标准制定？
在今年7月初于瑞士日内瓦举行的国际电信联盟无线电通信部门（ITU-R）工作组5D（WP 5D）会议上，三星研究院的研究员HyoungJin Choi被任命为IMT-2030（6G）协调小组主席。这是Choi第二次担任ITU-R参与6G标准化的小组主席，此前他曾在2021年至2023年期间领导6G Vision Group。三星表示，该协调小组将负责定义制定6G技术标准的流程，并为候选6G技术创建提交模板，并审查候选提案。
AMD二季度净利暴涨881%，全年AI芯片销售额上调至45亿美元！盘后股价大涨超7%
处理器大厂AMD于美国股市周二（7月30日）盘后公布2024年第二季（截至2024年6月29日为止）财报，营收为58.35亿美元，同比增长9%，环比增长7%，高于分析师预期的57.2亿美元。基于GAAP标准，毛利率为49%；营业利润为2.69亿美元；净利润为2.65亿美元，同比暴涨881%；摊薄后每股收益为0.16美元，同比暴涨700%。基于Non-GAAP标准，毛利率为53%，营业利润为13亿美元，净利润为11亿美元，摊薄后每股收益为0.69美元，高于分析师预期的0.68美元。
高通推出第二代骁龙4s移动平台，抢占入门级5G智能手机市场！小米将首发搭载
7月30日，高通正式发布了第二代骁龙4s移动平台（骁龙4s Gen2），进一步抢占入门级5G智能手机市场。小米将会在今年年底首发。
英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！
当地时间7月29日，英特尔宣布计划投资超过280亿美元，在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这相比英特尔在2022年宣布在俄亥俄州的200亿美元投资金额提高了80亿美元。
Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP
7月30日消息，半导体IP厂商Alphawave Semi近日宣布，成功开发出了业界首个基于UCIe 标准的3nm Die-to-Die （D2D）多协议子系统 IP ，并且支持台积电的 Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）先进封装技术，为超大规模、高性能计算 （HPC） 和人工智能 （AI） 等应用，提供了 8 Tbps/mm 的带宽密度和 24 Gbps 的 D2D 数据传输速率。
为提升代工业务竞争力，英特尔开启“人才争夺”计划！台积电成了主要“挖角”对象
7月30日消息，台积电位于美国亚利桑那州兴建的第一座晶圆厂正在装机，预计明年将正式量产4nm，为此台积电也派遣了大批台湾晶圆厂的员工到亚利桑那进行工作。但是据《工商时报》报道，英特尔似乎正通过实施“人才争夺”计划，大力招聘台积电的工程师，进一步加强其晶圆代工业务。
韩国AI芯片初创公司Rebellions获得沙特阿美1500万美元投资
7月30日消息，韩国人工智能（AI）芯片公司 Rebellions 宣布从沙特阿美（Aramco）旗下的风险投资基金公司Wa'ed Ventures 获得了 1500 万美元的 B 轮融资。
