台积电携手Amkor，将在亚利桑那提供先进封测服务
10月4日，晶圆代工龙头台积电与半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）共同发布新闻稿指出，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，以进一步扩大当地的半导体生态圈。
投资25.4亿美元，俄罗斯计划2030年实现70%半导体设备及材料的国产替代
10月3日消息，据俄罗斯媒体CNews报道，俄罗斯政府已拨款超过 2400 亿卢布（25.4 亿美元）支持国产半导体制造所需设备、工具及原材料研发，目标是到 2030 年实现对外国半导体制造设备及材料的70%的替代。
康宁推出EXTREME ULE玻璃，可支持High NA EUV光刻
10月3日消息，全球领先的材料厂商康宁近日宣布推出全新的超低膨胀 （ULE） 材料——EXTREME ULE 玻璃，可以支持芯片制造商利用最新的High NA（高数值孔径 ）EUV光刻技术来大规模生产当今最先进、最复杂的微芯片。
美国宣布免除部分半导体建厂项目的环境审查
当地时间10月2日，美国总统拜登签署了一项法案，宣布免除部分接受《芯片与科学法案》补贴的美国半导体厂商建厂所需的联邦环境审查。
OpenAI完成66亿美元融资，估值达1570亿美元！
当地时间10月2日，人工智能明星公司OpenAI正式宣布，已经完成了新一轮的66亿美元融资，使公司估值达到1,570亿美元。
美国高纯石英矿区遭飓风重创，全球半导体供应链将受冲击？
近日，美国东南部的佛罗里达州、弗吉尼亚州、北卡罗来纳州等多个州遭遇了飓风海伦妮（Helene）的袭击，至少造成了162人死亡，据称是过去50年来袭击美国本土的第二致命飓风。
电价接连上涨，台积电今年电费将增加63.58亿元！
10月2日消息，据《经济日报》报道，中国台湾经济部日前召开电价费率审议会，决议工业电价平均上调12.5%，部分产业上调7%或停止上调，其中半导体电价上调14%，该决议将自今年10月16日实施。
印度商工部长：将在两年内制造出第一颗芯片！
10月2日消息，印度商业和工业、消费者事务、食品和公共分配以及纺织部长皮尤什·高耶尔（Piyush Goyal）近日接受外媒CNBC采访时表示，印度将在两年内制造出第一款芯片。目前美光、AMD等美国公司已开始在印度扩张。
三星3nm良率低下，导致非存储半导体部门巨亏3.85亿美元
10月2日消息，根据韩国三星证券发布的《地缘政治模式转变与产业》报告显示，三星电子正面临无数挫折，特别是3nm GAA制程，因良率无法缩小与台积电差距，客户被迫放弃与三星合作，这也使得三星非存储半导体业务部门亏损了3.85亿美元。
三星电子海外147000名员工，10%将被裁？
10月2日消息，继此前传出三星将对海外子公司的非生产人员进行大规模裁员的消息之后，据彭博社的最新报道，知情人士透露，三星电子公司已经开始在东南亚、澳大利亚、新西兰、拉丁美洲等地区裁员，可能会影响这些市场约 10% 的员工。
传软银集团将向OpenAI投资5亿美元
10月1日消息，据外媒The Information报道，人工智能（AI）明星公司OpenAI正在进行新一轮融资计划筹募65亿美元，日本软银集团（SoftBank）旗下的愿景基金（Vision Fund）被传出将向OpenAI投资5亿美元。
营收增长15倍！Cerebras提交IPO申请：估值达41亿美元！
10月1日消息，据路透社报道，晶圆级AI芯片公司Cerebras Systems已经启动在美国纳斯达克进行首次公开募股（IPO）程序，股票代码为「CBRS」。花旗集团、巴克莱、瑞银投资、富国证券（Wells Fargo Securities）和瑞穗银行（Mizuho）是这次发行的承销商。估值已达41亿美元。
